深圳市艺感科技股份有限公司招股说明书(申报稿)

深圳市艺感科技股份有限公司Shenzhen Topsun Technology Co., Ltd. （深圳市宝安区航城街道三围社区航空路华丰智谷-航城高科技产业园B座1层） 首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书（申报稿） 股说明书不具有据以发行股票的法律效力，仅供预先披露之用。投资者应当以正式公告的招股说明书全文作为作出投资决定的依据。 保荐人（主承销商） （广东省广州市黄埔区中新广州知识城腾飞一街2号618室） 重要声明 中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对发行人注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。 根据《证券法》的规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责；投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。 致投资者的声明 一、上市目的 公司主要从事高特性功率电感元器件的研发、生产与销售，深耕高性能芯片核心供电模块（VRM）应用，向全球知名品牌商、制造服务商提供具有高效率低损耗、高饱和电流、高瞬态响应、高可靠性、小型化、薄型化、集成化等特性的功率电感产品解决方案。公司主营高特性功率电感为VRM模块的关键元器件，其核心作用包括能量传递、电流平滑续流、抑制电流突变/尖峰、降低纹波与噪声等，以充分满足高性能芯片超低压、大电流、高瞬态等供电要求，其质量和特性直接关系到VRM电路的效率、电压稳定性、瞬态响应能力及可靠性，直接影响高性能芯片的性能释放、响应效率与工作稳定性，并对整机的效能和稳定性产生重要影响，已成为支撑高性能芯片稳定高效运行的“隐形基石”。公司已与计算机、算力服务器、网络设备、智能安防、工业控制等领域知名客户建立良好合作关系并已积极布局汽车电子、具身智能等新兴市场方向，具备较强的行业与市场开拓能力。 经过长期耕耘和发展，公司已经拥有了高素质的技术产品开发团队以及较强的研发创新能力，不断在材料配方、生产工艺、产品结构设计等方面进行创新开发，积累了众多全球知名品牌商、制造服务商在内的优质客户资源。 自成立以来，公司已为全球多家知名客户提供优质的产品配套服务，生产经营规模不断扩大、盈利能力不断增强。但公司目前仍面临融资渠道单一、高端人才储备不足等问题。通过本次发行上市，公司将借力于资本市场进一步拓宽融资渠道、有序扩张产能、完善产品矩阵、提升研发能力，为公司进一步高质量发展注入强劲动能。 同时，上市将使公司引入更加严格的监管机制和治理结构，有助于公司更深度地融入并履行社会责任，实现企业的长期稳定发展，为社会和股东创造更大价值。 二、发行人现代企业制度的建立健全情况 公司已严格按照《公司法》《证券法》《上市公司治理准则》《上市公司章程指引》《深圳证券交易所创业板股票上市规则》等法律法规、规范性文件的要求，建立并完善了由股东会、董事会、董事会审计委员会、高级管理人员组成的公司治理体系，形成了权力机构、决策机构、监督机构和管理层之间权责明确、运作规范的机制。 公司管理层对公司的内部控制进行了自查和评估，聘请了会计师对内部控制有效性进行审计且出具标准无保留意见的内部控制审计报告。公司已根据实际情况和管理需要，建立健全了合理的内部控制制度并贯穿于公司经营活动的各层面和各环节且有效实施。 三、发行人本次融资的必要性及募集资金使用规划 （一）发行人本次融资的必要性 公司综合考虑自身主营业务、生产经营规模、财务状况、未来发展规划等内部因素及国家产业政策、行业发展情况、下游市场需求等外部因素后确定本次融资。融资完成后，公司将有序推进产能扩张，进一步提升对下游客户需求的响应速度，同时本次融资可以助力公司优化产品结构，进一步增强公司的盈利能力及抗风险能力。 （二）发行人募集资金使用规划 公司本次募集资金主要投向高端一体成型电感智能生产基地建设项目、研发中心建设项目、数字化智能化升级项目、补充流动资金等项目。上述募投项目建设完成后，将进一步提升公司主营业务产品产能，提高生产管理效率并进一步强化公司研发能力，促进公司可持续发展。 四、发行人持续经营能力及未来发展规划 （一）发行人持续经营能力 经过长期耕耘和发展，公司已经拥有了高素质的技术产品开发团队以及较强 的研发创新能力，积累了众多全球知名品牌商、制造服务商在内的优质客户资源。报告期内，公司营业收入金额分别为19,345.28万元、25,795.49万元、34,038.06万元，扣除非经常性损益前后归属于母公司股东净利润孰低值分别为2,221.37万元、4,796.72万元、8,266.83万元，公司经营业绩增长情况良好、具备持续盈利能力。 （二）发行人未来发展规划 未来，公司将持续专注于高特性功率电感元器件的研发、生产和销售，围绕现有核心业务优化产能布局；公司将进一步加大技术创新力度，进一步专注于材料配方、生产工艺、产品结构等领域的创新开发，进一步提升整体实力；公司将进一步拓展下游应用场景尤其是前沿行业应用领域。未来，公司将始终坚守“持续不断地造就企业的价值革新，为创造企业的价值而奋斗”的企业使命，不断巩固经营成果、持续提升竞争优势。 （本页无正文，为《致投资者的声明》之签章页） 发行概况 目录 重要声明.......................................................................................................................1 一、上市目的.........................................................................................................2二、发行人现代企业制度的建立健全情况.........................................................3三、发行人本次融资的必要性及募集资金使用规划.........................................3四、发行人持续经营能力及未来发展规划.........................................................3 一、常用词汇释义............................................................................................... 11二、专业词汇释义...............................................................................................12 第二节概览...............................................................................................................14 一、重大事项提示...............................................................................................14二、公司及本次发行的中介机构基本情况.......................................................15三、本次发行概况...............................................................................................16四、公司主营业务经营情况...............................................................................18五、公司板块定位情况.......................................................................................19六、公司报告期的主要财务数据和财务指标...................................................22七、财务报告审计截止日后的主要财务信息和经营状况...............................23八、公司符合创业板上市标准的说明...............................................................23九、公司治理特殊安排.......................................................................................24十、本次募集资金主要用途与未来发展规划...................................................24十一、其他对发行人有重大影响的事项...........................................................25 第三节风险因素.......................................................................................................26 一、与发行人相关的风险...................................................................................26二、与行业相关的风险.......................................................................................28三、其他风险.......................................................................................................28 第四节发行人基本情况...........................................................................................30 一、公司基本情况...............................................................................................30二、公司设立情况和报告期内的股本和股东变化情况...................................30三、公司设立以来重大资产重组情况...............................................................34四、发行人在其他证券市场的上市/挂牌情况.................................................34五、公司股权结构...............................................................................................34六、公司控股及参股公司情况..............................................