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本报告深度分析了先进封装产业的发展趋势,指出先进封装向高集成、高互联迈进,倒装封装为主流路线。封装基板是倒装封装的核心材料,FCBGA是大算力时代必争之地。封装基板市场广阔,预计2025年将达到412亿元。封装基板产业链围绕树脂展开,核心材料国产化空间广阔。然而,也存在下游需求不及预期、技术进步不及预期、客户验证不及预期等风险。