上海新阳半导体材料股份有限公司是一家专注于半导体功能性化学材料研发、生产与销售的公司，拥有电子电镀和电子清洗两大核心技术，并正在研发高分辨率193nm ArF光刻胶。公司产品广泛应用于集成电路制造等领域，已成为多家28nm技术节点芯片制造公司的基准材料。
核心业务与技术：
- 拥有完整自主可控知识产权的电子电镀和电子清洗技术。
- 申请授权国家专利210项，其中国内发明专利102项，国际发明专利8项。
- 正在研发集成电路制造用高分辨率193nm ArF光刻胶及配套材料。
- 五大系列产品：光刻胶、蚀刻液、电镀液、清洗液、研磨液。
业绩与市场：
- 2025年业绩显著增长，Q1扣非净利润翻倍，远高于营收增速。
- 蚀刻液、研磨材料等细分产品增长迅猛，蚀刻液增长近80%，研磨液增长近160%。
- KrF光刻胶持续放量，ArF浸没式光刻胶进入客户端验证阶段。
- 公司产品已进入多家主流晶圆制造企业，成为66条12寸和25条8寸集成电路生产线的基准材料，占比分别超过80%和50%。
产能与扩张：
- 上海本部新建五万吨产能，达产时间为2032年。
- 合肥新阳、上海化工区、松江5万吨项目按计划进行中，2026年底有效产能将达6万吨。
- 合肥一期及扩产项目已建成3.3万吨，已进入试生产阶段。
研发与未来：
- 光刻胶全品类仍在研发、验证与产业化推进中，EUV光刻胶仍在研发阶段，没有开始生产。
- 未来几年，包括EUV在内的全品类光刻胶仍是公司研发与产业化的重点。
- 公司将持续聚焦半导体材料主业，并积极拓展海外市场。
风险与机遇：
- 地缘政治、供应链限制等风险存在，但同时也促生了国内集成电路产业自主可控的发展机遇。
- 公司将抓住发展机遇，推动公司更好发展。
其他要点：
- 公司管理费用同比大增63%，主要是合肥投产后同比增加的费用，公司将对全年各项费用进行有效管控。
- 公司减持沪硅股票主要用于新产能建设及公司发展需要。
- 公司愿景是成为半导体材料行业的引领者。
