上海新阳机构调研报告 调研日期:2024-08-28 上海新阳半导体材料股份有限公司是一家专注于半导体行业所需功能性化学材料产品及应用技术研发创新、生产制造和销售服务的公司。公司创立于1999年,2011年6月在深圳证券交易所创业板上市。二十年来,公司通过持续不断地研发创新,形成了拥有完整自主可控知识产权的电子电镀和电子清洗两大核心技术,已申请授权国家专利210项,其中国内发明专利102项,国际发明专利8项。公司产品广泛应用于集成电路制造、3D-IC先进封装、IC传统封测等领域,相关产品已成为多家集成电路制造公司28nm技术节点的基准材料。公司已立项研发集成电路制造用高分辨率193nmArF光刻胶及配套材料与应用技术,拥有完整自主可控知识产权的光刻胶产品与应用即将形成公司的第三大核心技术。公司已为国家高新技术企业、上海市企业技术中心、上海市专利工作示范企业、上海市重合同守信用AAA级企业。 2024-08-28 董事长王福祥,董事会秘书杨靖,证券事务代表张培培 2024-08-28 特定对象调研上海新阳公司会议室 华安证券 证券公司 李元晨 海通证券 证券公司 张幸 海通国际 证券公司 葛丹若 光大保德信 基金管理公司 刘旭文 长江证券 证券公司 王泽罡 民生证券 证券公司 曾竹溪 光大证券 证券公司 张寅帅 金鼎资本 投资公司 李涵扬 开源证券 证券公司 刘天文 国海证券 证券公司 贾冰 天风证券 证券公司 吴雨 中银证券 证券公司 陆文恺,范琦岩 中信证券 证券公司 何鑫圣 1.公司情况介绍: 公司始终坚持以技术为主导,始终坚持自主研发,持续创新;始终坚持面向产业需求,面向前沿技术,面向国内空白,面向进口替代。近年来 ,围绕四大核心业务技术,持续加大研发投入,持续创新提升产品性能,为客户提供整体化解决方案。2024年上半年半导体业务已实现营业收入4.63亿元,同比增长36.44%,部分晶圆产品销售快速提升,应用于高技术节点的新产品、新技术也在持续研发中。公司已为120多家半导体封装企业、70多家芯片制造企业提供产品和服务,已成为一家集电镀、清洗、光刻、研磨技术及服务于一体的集成电路关键工艺材料研发企业。 2.公司24年上半年半导体业务收入提速,请具体说明公司业务收入增长的驱动因素? 答:公司晶圆制造用关键工艺材料系列产品今年上半年整体销售明显优于去年,实现同比增长超50%。电镀液及添加剂相关产品销售规模快速提升,与去年同期相比增长超80%;清洗液系列产品销售规模不断扩大,干法蚀刻后清洗液销售额同比增长近50%,用于存储器 产品的蚀刻清洗液产品增长较快。 3.公司光刻胶业务的进展情况? 答:公司自主研发的光刻胶产品报告期内销量显著增加,其中I线、KrF光刻胶产品工艺性能指标不断优化提升,满足客户的工艺需求,在超20家客户端进行测试验证。ArF光刻胶研发顺利推进,浸没式光刻胶目前已有多款产品在国内多家晶圆制造企业开展测试验证工作,部分型号产品已取得良好的测试结果及工艺窗口,技术指标与对标产品比较接近。 4.公司研磨液产品的最新进展如何? 答:公司已有成熟的STISlurry、Polyslurry、Wslurry系列产品在超过20余家客户端测试验证,并不断配合客户研发新产品系列,其中Wslurry系列产品在客户端验证顺利,具备大规模量产的产品性能。目前化学机械研磨液已有多款产品通过客户测试,销售量持续攀升。5.公司2024年上半年毛利率提高的原因? 答:公司毛利率提高的原因是先进制程用关键工艺材料销量不断增加,前期投入研发的产品不断进入市场,同时,公司产品结构不断优化,材料成本有所下降。 6.公司2024年半年度研发费用大幅提升,请问研发投入的具体方向? 答:报告期内公司研发投入总额0.99亿元,占本期营业收入的比重为14.99%。公司研发投入主要用于集成电路制造用光刻胶、先 进制程湿法刻蚀液、清洗液、添加剂、化学机械研磨液等研发项目。报告期内公司研发设备折旧费增加,研发项目推进速度加快,材料及测试费用和薪酬费用同比增加。 7.合肥生产基地已进入试生产,请问正式生产预计时间? 答:合肥是公司在建的重要生产基地,分两期建设。目前合肥一期1.7万吨产能已进入试生产阶段,正在办理安全生产许可证。何时达到量产规模还要看相关产品在客户端测试验证的情况。 8.合肥生产基地的折旧计提情况? 答:合肥一期目前处在试生产阶段,尚未取得安全生产许可证。待验收通过并取得安全生产许可证后,公司方可计提折旧。9.公司涂料板块业务今年预计收入情况? 答:江苏考普乐受建筑市场下滑影响,24年半年度实现营业收入1.97亿元,较去年同期下降5.24%。江苏考普乐适时调整运营管理 策略,持续改善运营成本,净利润实现同比20%增长。涂料业务受全国大环境和市场影响,仍然不太乐观,我们会继续加强涂料业务市场开发和推广,促进涂料业务未来稳定发展。