上海新阳半导体材料股份有限公司是一家专注于半导体功能性化学材料研发、生产及销售的公司，拥有电子电镀和电子清洗两大核心技术，并正在研发光刻胶产品。公司成立于1999年，2011年在创业板上市，已申请授权国家专利210项。
1. **三季度经营情况**
公司2025年第三季度实现营业收入4.97亿元（同比增长22.39%），净利润7,781.58万元（同比增长9.82%），扣非净利润7,003.64万元（同比增长44.62%）。其中，半导体业务营收3.78亿元（同比增长25.17%），净利润增长约40.25%；涂料业务营收1.19亿元（同比增长14.42%）。
2. **产能规划及释放计划**
公司现有松江本部1.9万吨/年产能，合肥新阳一期部分投产，规划至4.35万吨/年（2027年完成）。松江本部新建5万吨/年项目已开工（2027年建成），上海化学工业区3.05万吨/年项目推进中。
3. **光刻胶业务进展**
公司已建成I线、KrF、ArF等光刻胶研发生产平台，实现批量化销售，规模持续增长，为国内多家芯片企业提供多品类产品。
4. **研磨液产品进展**
STI slurry、Poly slurry等系列产品完成客户端测试（覆盖14nm及以上节点），进入批量化生产，客户数量及销售额快速增长。先进制程Poly slurry打破国外垄断，奠定量产基础。
5. **合肥基地折旧影响**
合肥新阳一期已投产，折旧摊销计入成本，对毛利率影响较小。
6. **沪硅股份持股来源**
公司通过2014年参与设立上海新昇半导体，2019年沪硅产业发行股份收购上海新昇股权，间接持有沪硅股份。
7. **主要设备采购**
公司生产设备主要采购自国内供应商。
8. **电镀材料市场空间**
2023年金属电镀化学材料市场规模9.47亿美元，预计2023-2028年复合增长率超5.4%，受先进封装和晶圆级封装需求驱动。
9. **产品验证阶段**
客户端测试需经线外测试、PRS（基础工艺考核）、STR（小批量试产）、MSTR（中批量试产）、RELEASE（量产）四个阶段，周期较长。
10. **无羟胺干法蚀刻后清洗液**
公司突破全球唯一羟胺供应商困局，技术具有清洗效果优异、兼容性好等特点。产品已通过验证并销售，市场份额逐步提升。
