行业研究公司研究宏观策略财报招股书会议纪要 Token 低空经济十五五 AIGC 大模型

通信行业周报：从Semtech看电芯片的投资机会

信息技术 2026-05-10 宋嘉吉,黄瀚,石瑜捷国盛证券 💤 👏

核心观点与关键数据

Semtech收购HieFo加速光电一体化布局：Semtech于2026年3月收购磷化铟（InP）光电器件制造商HieFo，补齐光侧短板，实现从电信号处理到光信号转换的“端到端”设计能力，形成全链路光电一体化布局。此举将支持1.6T/3.2T收发器的研发，并预计第一年内增厚非GAAP每股收益。
单模块电侧价值量跃升：收购HieFo后，Semtech将推出具备更优功率效率的CW激光器和增益芯片，单模块成本将从800G模块的个位数美元增至3.2T模块的约80美元，实现近十倍增长。
800G/1.6T/3.2T迭代加速，LPO时代重塑电芯片价值：收购HieFo将加速Semtech 800G/1.6T/3.2T产品线的技术迭代与产品布局。公司800G LPO TIA已批量出货，1.6T收发器将逐步进入规模上量阶段，预计今年将推出1.6T LPO驱动器和TIA。面向3.2T时代，收购HieFo所获得的磷化铟技术将直接服务于3.2T收发器研发。
LPO架构下电芯片价值提升：随着光模块加速向1.6T及3.2T演进，LPO架构移除DSP，Driver/TIA价值量提升。LPO架构下，电芯片须承担原由数字域处理的信号补偿功能，对Driver和TIA提出系统性的新要求，包括极致的线性度、均衡补偿能力和极低的噪声系数与抖动。
光通信电芯片进入量价齐增的产业通道：Semtech通过收购HieFo实现了“光电协同设计”，LPO架构赋予了模拟电芯片更高的技术溢价，其绝对价值量与相对价值占比提升，光通信电芯片进入量价齐增的产业通道。

研究结论

建议重点关注光通信电芯片布局的核心企业：TIA/Driver设计：优迅股份、中晟微电子（金字火腿参股）、MACOM、Semtech、MaxLinear、玏芯科技等；代工与制造：Tower、中芯国际等。
继续看好光+液冷+太空算力：这三个方向按产业发展阶段，其所对应的风险偏好依次提升。
继续推荐算力产业链相关企业：光模块行业龙头中际旭创、新易盛等，同时建议关注光器件“一大五小”天孚通信+仕佳光子/太辰光/长芯博创/德科立/东田微，PIC设计可川科技等，建议关注国产算力产业链，如其中的液冷环节如英维克、东阳光等。