公司深度报告：先进CMP设备放量突破，平台化战略引领协同发展

华海清科是国内极少数实现12英寸CMP设备规模化量产的企业，打破海外巨头长期垄断，稳居国内CMP设备市场龙头地位。公司以CMP设备为核心，积极布局减薄、离子注入、划切、边抛、湿法等设备，形成多品类协同的产品矩阵，同时延伸布局设备维保、耗材供应、晶圆再生等全链条服务类业务，构建“装备+服务”协同发展格局。

公司CMP设备技术竞争力强，产品已基本覆盖国内12英寸先进集成电路大生产线，占据国产CMP设备销售90%以上的市场份额。2025年公司半导体装备收入40.54亿元，同比增长33.46%，其中CMP设备系列全面覆盖6-12英寸晶圆尺寸，可满足集成电路、先进封装、第三代半导体等多元化应用需求。

公司积极延伸布局设备维保、耗材供应、晶圆再生等全链条服务类业务，形成“装备+服务”协同发展格局，构建可持续的盈利增长体系。CMP设备在运行过程中会产生大量耗材与零部件消耗，需定期进行维保更新，公司关键耗材销售与维保业务规模逐渐扩大，具备较强的可持续性。公司晶圆再生业务以自有的CMP技术与自产关键设备为基础，提供再生服务及再生晶圆销售，模式包括受托加工收取服务费，以及采购控挡片加工后对外销售，客户主要为集成电路制造厂商，与公司CMP设备业务客户群高度重合。

随着国内集成电路行业技术迭代持续驱动设备投资需求，叠加半导体设备国产替代进程加速，公司平台化拓展减薄、离子注入、划切、边抛、湿法等产品矩阵，为业绩增长持续注入动能。减薄装备领域，公司推出12英寸超精密晶圆减薄机、减薄贴膜一体机等系列产品，在厚度控制、极限减薄等关键指标上达国际先进水平。离子注入设备方面，公司通过收购芯嵛公司切入离子注入领域，实现12英寸大束流系列型号全覆盖，中束流系列取得阶段性进展，同时积极布局高能系列。湿法设备方面，公司推出覆盖大硅片、化合物半导体等多场景的清洗设备。

我们预计公司2026-2028年营业收入分别为61.51、78.18、96.29亿元，同比增速分别为32.33%、27.10%、23.16%；归母净利润分别为14.15、18.45、23.78亿元，同比增速分别为30.57%、30.40%、28.86%，对应当前市值的PE分别为50、38、30倍，首次覆盖，给予“增持”评级。