芯原股份2026年一季报显示,公司实现营收8.36亿元(YoY+114.47%,QoQ-6.92%),归母净利润亏损3.41亿元(同环比扩大)。其中,半导体IP授权业务同比增长45.53%,一站式芯片定制业务同比增长145.90%,数据处理领域营收占比达37.43%(YoY+31.37pct)。亏损主要因研发投入加大,期间费用合计5.93亿元,约75%为研发费用。
公司新签订单82.4亿元,再创历史新高,AI算力相关订单占比91.37%,数据处理领域占比90.15%,主要来自云侧AI ASIC及IP。订单结构持续聚焦AI算力领域,体现公司在AI ASIC竞争力及市场份额的领先地位。
作为半导体IP第一股与AI ASIC领军者,芯原凭借深厚IP储备与SiPaaS模式构筑行业壁垒,通过Chiplet技术实现竞争力代际升维。核心IP优势显著,VPU市占率全球第一,GPU累计出货量超20亿颗,NPU累计出货量近2亿颗,在车载、消费电子及端侧AI大模型领域实现大规模量产。公司具备4nmFinFET到传统250nmCMOS工艺节点芯片设计能力,并与几乎所有主流晶圆厂合作,2025及26Q1释放强劲增长动能,单季新签订单屡创新高,在手订单连续10个季度高位运行,量产业务营收爆发式增长,超30亿元待执行订单驱动规模效应快速显现。
投资建议:维持“强推”评级,预计26-28年归母净利润分别为2.18/7.14/11.99亿元。风险提示包括业绩下滑或亏损、集成电路设计研发风险、技术升级迭代、晶圆厂合作供应风险。