核心观点
- 短期承压反转在即:2026年一季度净利润端承压,主要受原材料价格高位运行、汇率波动及财务费用上升影响,但公司已采取控价、优化供应链等措施应对,预期后续业绩反弹。
- 全球化产能布局加速:公司进行重大资本开支,包括投资泰国建设海外产能、投资“芯创智载”迈向半导体封装、推进定增募投项目,以应对新产品和海外客户需求。
关键数据
- 财务数据:
- 2025年年报:营业收入55.77亿元(同比增长11.05%),净利润6.84亿元(同比增长1.37%)。
- 2026年一季报:营业收入13.22亿元(同比增长8.63%),净利润3663万元(同比下滑79.63%)。
- 2026年一季度毛利率:13.54%(同环比下滑)。
- 资本开支:
- 投资泰国:不超过2亿美元,建设120万平方米高端印制电路板项目。
- 投资“芯创智载”:约15亿元人民币,设计产能66万平方米/年。
- 定增募投项目:6.29亿元,新增年产双面板、多层板及HDI板70万平方米产能。
研究结论
- 盈利预测:
- 2026-2028年营收预测:80.20/116.31/170.13亿元。
- 2026-2028年净利润预测:11.02/18.19/30.54亿元。
- 对应PE:34.7/21.0/12.5倍。
- 投资建议:维持“增持”评级。
- 风险提示:下游需求不及预期、汇率风险、行业竞争加剧等。