电子行业研究：大规模AI集群带动CPO加速，看好产业链公司

投资逻辑

AI发展带动训练集群规模扩大，推理端token消耗算力持续增长，带动算力和网络需求。CPO可以有效帮助大规模集群降低功耗、提升互联密度、提升高速率下的传输稳定性。当前AI发展对CPO需求迫切，CPO供给端也逐渐成熟，CPO有望迎来加速渗透。

需求端

• AI集群规模扩大带动的网络互联规模、密度、速率的提升，显著催化CPO需求。
• CPO在大规模组网当中可以有效降低功耗，相比传统方案，3层网络的集群总网络功耗可以降低23%，总成本可以降低3%。
• CPO可以在有限空间支持更高的带宽密度，渗透率提升有望加速。
• CPO可以有效降低高速信号传输的损失，提升信号质量。

供给端

• 博通、英伟达、Marvell等主要交换芯片厂商已经推出CPO交换芯片，CPO的稳定性也达到了较高水平。
• CPO的供给端也可以满足较大出货，加速渗透率提升的时间点。

核心供应链公司

• 核心光器件公司：激光器（Lumentum、Coherent、源杰、东山精密、住友等）、光引擎（天孚通信等）、光纤阵列单元FAU（天孚通信、Senko、康宁等）、Shuffle Box（太辰光、天孚通信、Browave等）、MPO（US Conec、Senko、太辰光等）、微透镜（蓝特光学、炬光科技等）。
• CPO制造：晶圆代工（台积电、Tower Semi、GlobalFoundries）、封测（台积电、Amkor、日月光等）、测试设备（泰瑞达、Viavi、Keysight、罗博特科、Formfactor、联讯仪器等）。
• CPO解决方案：CPO交换芯片/XPU厂商（博通、英伟达、Marvell等）、交换机/机柜整机（鸿海、天弘科技、智邦等）。

投资建议

• 我们建议关注CPO核心光器件公司、CPO制造公司、CPO解决方案公司。
• 我们看好：天孚通信、台积电、博通等。

风险提示

• CPO技术发展不及预期
• AI模型迭代停滞
• 美国宏观经济承压
• AI硬件发展及良率不及预期
• 中美科技领域政策恶化