一、谷歌发布TPU v8，光互联需求升级
谷歌在Cloud Next 2026大会上发布第八代TPU，分为TPU 8t（模型训练）和TPU 8i（推理优化），围绕网络架构和互联架构进行优化，提升光模块和OCS需求。
1）TPU 8t：大规模预训练旗舰芯片，采用3DTorus网络拓扑，单个Pod最多集成9600块芯片，配备2 PB高带宽内存，计算性能达121 exaflops，较上一代提升约3倍。引入Virgo互联架构，训练场景数据中心网络带宽最高提升至前代4倍，单套网络可互联13.4万颗TPU 8t芯片，芯片间互联带宽提升2倍。
2）TPU 8i：专注于AI推理场景，采用全新Broadfly架构降低集群推理延迟。配备容量最高片上SRAM，是原来的3倍；单个Pod可扩展至1152块芯片，性能提升80%，每瓦性能提升117%。采用Boardfly层级互联拓扑架构，任意两枚芯片之间的通信最多只需经过7次跳转，全对全通信延迟改善最高50%。
两款芯片均搭载谷歌自研Arm架构Axion CPU，采用台积电2nm制程工艺，目标2027年底量产，并由公司第四代液冷技术支持散热。支持JAX、PyTorch、Keras及vLLM等主流框架，原生PyTorch支持现已进入预览阶段。
二、DeepSeek V4双版本上线，打破最强闭源垄断
DeepSeek-V4拥有百万字超长上下文，在Agent能力、世界知识和推理性能上均实现国内与开源领域的领先。模型按大小分为DeepSeek-V4-Pro（1.6T参数，49B激活）和DeepSeek-V4-Flash（284B参数，13B激活），两者均支持一百万Tokens的上下文长度。
DeepSeek-V4-Pro：Agent能力大幅提高，世界知识领先，推理性能顶级。
DeepSeek-V4-Flash：更快捷高效，世界知识稍逊但推理能力接近，提供更经济的API服务。
百万上下文实现标配，DeepSeek-V4开创了全新的注意力机制，在token维度进行压缩，结合DSA稀疏注意力，实现了全球领先的长上下文能力。
DeepSeek-V4针对主流的Agent产品进行了适配和优化，API支持OpenAI ChatCompletions接口和Anthropic接口。
昇腾950超节点支撑DeepSeek V4毫秒级推理，昇腾950代际底层架构的三大升级：原生精度加速，稀疏访存优化，Vector与Cube共享Memory。
多款国产高端芯片率先完成适配与深度兼容，包括海光、沐曦、华为昇腾、摩尔线程、昆仑芯、平头哥真武、天数、英伟达等。
三、英特尔26Q1业绩强劲，CPU需求大超提升
英特尔发布2026年第一季度财报，数据中心业务增长迅猛，人工智能驱动需求。
26Q1，英特尔实现营收136亿美元，同比增长7%；GAAP毛利率39.4%，同比提升2.5个百分点。数据中心和人工智能产品实现营收51亿美元，同比增长22%。
英特尔扩展了客户端产品组合，推出多款针对性产品，深化了与核心合作伙伴的合作，巩固AI领域地位。
英特尔发布2026年第二季度业绩指引，26Q2营收指引为138亿美元至148亿美元，中值同比增长11%；GAAP毛利率指引为37.5%，同比增长10个百分点。
四、SK海力士26Q1创新高，重视存储板块业绩释放机遇
SK海力士26Q1业绩创下单季度历史最高，AI需求持续强劲，高附加值产品销售扩大。
26Q1，公司营收达52.58万亿韩元，环比增长60%，同比增超高达198%；营业利润为37.61万亿韩元，环比增长96%，同比激增405%，营业利润率72%。
公司在HBM、DRAM、NAND闪存方面均取得显著进展，预计第二季度DRAM出货量环比增长高个位数百分比，NAND出货量环比增长百分之十几。
五、相关标的
【光产业链】光模块&光芯片：东山精密（索尔思）、源杰科技、中际旭创、新易盛、天孚通信、长光华芯、永鼎股份、仕佳光子等；电芯片：优迅股份；OCS：炬光科技、豪威集团、腾景科技、光库科技、赛微电子、光迅科技等；光器件：太辰光、长飞光纤等。
【国产算力产业链】代工：中芯国际、华虹半导体；芯片：芯原股份、沐曦股份、海光信息、寒武纪、天数智芯、壁仞科技、摩尔线程、灿芯股份、翱捷科技等；昇腾产业链：杰华特、华丰科技、深南电路、兴森科技等；超节点：盛科通信、华勤技术、澜起科技等；封测：盛合晶微、长电科技、通富微电等；国产存储：香农芯创、兆易创新、国科微、佰维存储、江波龙、澜起科技、聚辰股份等。
风险提示：下游需求不及预期、研发进展不及预期、地缘政治风险。
