东山精密2025年年报显示，公司实现营收401.25亿元，同比增长9.12%；归母净利润13.86亿元，同比增长27.67%。公司持续优化传统业务，并通过外延内生切入AI硬件赛道，加速高端新产能释放。2025年Q4，公司收入同比增长26.69%，归母净利润同比增长790.16%。公司业绩拐点已现，夯实“光模块（含光芯片）+AI PCB”产品矩阵协同优势。
在光通信领域，公司光芯片新增产能按规划释放，800G及1.6T高速光模块市场份额稳步提升。AI PCB领域，新基地顺利投产，扩充高多层板、HDI等高端PCB产能供给。索尔思光芯片+光模块一体化，核心竞争力持续凸显。2025年，公司光模块业务实现收入14.36亿元，占比3.58%，毛利率为36.7%。根据Lightcounting预测，2026年全球800G与1.6T光模块市场规模有望达146亿美元，3.2T模块预计从2028年起逐步放量。索尔思具备光芯片IDM自研及量产能力，是全球少数具备100G、200G高端光芯片量产能力的厂商，CW laser已实现规模化量产，单波400G EML高速光芯片研发项目稳步推进。光模块方面，公司产品覆盖10G至1.6T全速率，并持续推进3.2T及以上光模块研发。
AI算力需求激增，高速光芯片产能缺口持续扩大。AI算力对带宽、延迟、功耗的极致要求，推动光通信技术加快从800G向1.6T跨越。2026年，800G光模块进入规模化部署，1.6T光模块开启商用元年。Lumentum从2025年2月说明200G EML供不应求，到2025年11月提出供需缺口从20%扩大至25%-30%，再到2026年4月表示订单已经排满至2028年，光芯片的短缺信号清晰且强烈。全球EML产能较集中，主要由Lumentum、Coherent、三菱、住友、博通、索尔思等少数巨头主导，高端产品产能缺口持续扩大，将加速国产替代进程。
PCB产业深刻变革，公司从FPC龙头进阶高端PCB供应商。2025年，公司电子电路业务实现收入256.20亿元，同比增长3.3%，占比63.9%，毛利率为17.6%。FPC受益端侧AI创新，巩固龙头地位。AI终端、折叠屏等产品的技术创新持续推进，带动FPC单机用量与ASP稳步提升。公司凭借全球第二的MFLEX产能规模及技术基础，稳固占据行业优势地位。AI PCB：积极布局HDI和高多层PCB产能。公司投入超10亿美元扩充高端产能，Multek已具备78层及以上超高多层与7阶厚板HDI PCB的专业制造能力。公司的多层PCB和HDI采用超低损耗M8/9级材料，实现高达224Gbps的传输速率，满足GPU、AI加速卡、AI服务器及数据中心交换机的高要求。
盈利预测与投资建议：公司把握全球高速互联和数据传输的增长机遇，构建起“光模块（含光芯片）+AI PCB”的AI算力核心硬件产品布局，业绩增长潜力有望充分释放，将打开更广阔的成长空间。预计公司在2026/2027/2028年分别实现营业收入692/976/1281亿元，同比增长73%/41%/31%，实现归母净利润75/151/242亿元，同比增长443%/101%/60%。公司当前股价对应2026/2027/2028年PE分别为45/23/14X，维持买入评级。
风险提示：下游需求不及预期，研发进展不及预期，市场竞争激烈。
