算力系列报告（一）：AI服务器催化HBM需求爆发，核心工艺变化带来供给端增量

HBM（高带宽存储器）通过多层DRAM die垂直堆叠和TSV+μbumps技术，实现小尺寸、高带宽、高传输速度，成为高性能AI服务器GPU显存的主流解决方案。HBM3E版本提供8Gbps传输速度和24GB内存，由SK海力士率先发布并计划于2024年量产。

需求端：HBM已成为AI服务器标配，推动市场规模高速增长。HBM主要应用于AI服务器，最新一代HBM3e搭载于英伟达H200。根据Trendforce数据，2022年AI服务器出货量86万台，预计2026年将超200万台，年复合增速29%。AI服务器出货量增长和平均HBM容量提升将推动HBM需求爆发，预计2025年市场规模达150亿美元，增速超50%。

供给端：SK海力士、三星、美光三大存储原厂占据主要市场份额，SK海力士领跑。2023年，SK海力士市占率预计为53%，三星为38%，美光为9%。三大厂加码HBM产能投放，预计2024年产能提升2.5倍。核心工艺变化带来新增量，CoWoS和TSV技术是关键。CoWoS通过缩短互连长度实现更高速数据传输，TSV是实现容量和带宽扩展的核心。

配套产业链：封测方面，通富微电、长电科技、太极实业、深科技受益于AMD和SK海力士的HBM需求；设备方面，赛腾股份、中微公司、拓荆科技受益于三星、SK海力士等大客户的扩产计划；材料方面，雅克科技、联瑞新材、壹石通、华海诚科受益于HBM需求量增加和国产替代。

风险提示：下游服务器需求不及预期、行业竞争加剧、技术发展不及预期。