公司事件点评报告：AI芯片先进封装、HBM叠堆双星闪耀，TCB bonding龙头持续突破

核心观点与关键数据

ASMPT（0522.HK）在2025年实现业绩显著复苏，持续经营业务营收137.36亿港元，同比增长10.04%，净利润9.02亿港元，同比增长161.26%。公司持续经营业务新增订单总额达144.78亿港元，同比增长21.7%，订单对付运比率回升至1.05。预计2026Q1营业收入将同比增长17.42%至31.41%。

AI驱动先进封装业务强势爆发

公司业绩复苏的核心原因是全面把握了生成式AI及高性能计算带来的结构性机遇。先进封装业务销售收入同比大增30.2%至5.32亿美元，占总营收比重提升至30%，其中热压键合（TCB）设备贡献最为显著。

HBM与逻辑芯片推升TCB百亿市场

随着AI大模型对算力与显存带宽的旺盛需求，HBM存储端正快速由8/12层向16层甚至20层演进，传统倒装芯片回流焊难以满足需求，TCB技术成为量产解决方案。存储三巨头正加速HBM产能建设。逻辑芯片端，AI和高性能计算推动逻辑芯片架构向Chiplet及3D异构集成演进，TCB技术能有效解决超微间距互连问题。国产算力芯片如华为昇腾950系列将进入放量阶段，全球产能持续扩充。预计2028年全球TCB总体潜在市场规模将迅速扩大至百亿元，复合年增长率高达30%。

全球TCB设备稀缺龙头

ASMPT是全球先进封装TCB设备的领导者，当前全球TCB设备安装量已突破500台，目标市场份额为35%-40%。公司业务横跨半导体解决方案（SEMI）与表面贴装技术（SMT）两大分部，覆盖从芯片封装到电路板组装的全流程，深度受益于AI算力芯片、HBM及AI服务器技术升级和扩产。

盈利预测与投资建议

预测公司2026-2028年收入分别为153.84、177.20、200.46亿元，EPS分别为3.78、5.11、6.26港元，当前股价对应PE分别为36.55、27.00、22.05倍。考虑到公司在半导体先进封装领域的卡位以及率先导入下游存储客户的认证优势，首次覆盖，给予“买入”投资评级。

风险提示

地缘政治博弈与关税政策带来的不确定性；先进封装技术路线迭代；市场竞争加剧风险。