港股公司信息更新报告：SMT业务疲软，TCB在HBM应用驱动利润改善

传统封装尚在复苏起点，AI先进封装仍是持久主线，维持“买入”评级 考虑到SMT业务不及预期且SMT业务仍未触底，我们将2024-2025年归母净利润预测由10/20亿港币下修至6/14亿港币；考虑到TCB设备有望快速放量，维持2026年归母净利润预测27亿港币，对应同比增速为-23%/158%/89%。传统封装业务仍在景气复苏起点位置，展望2024Q4公司TCB设备在关键大客户进展以及扩产规划明确后有望驱动TCB设备2025-2026年放量趋势明朗化，当前股价88港币对应2024-2026年PE分别为66.0/25.6/13.6倍，维持“买入”评级。 SMT业务拖累公司业绩改善，2024年复苏力度不及预期 2024Q2收入4.27亿美金，环比提升6.5%，落在指引区间3.8-4.4亿美金内，主要由于受先进封装和消费电子市场回暖拉动，半导体解决方案分部环比提升21%，而SMT业务环比下滑4.7%。2024Q2公司新增订单环比下滑2.4%，其中SMT新增订单环比下滑15.6%，主要由于SMT需求疲软且尚未见底；公司预期2024Q3SMT订单环比继续下滑，但半导体业务保持平稳或上升，对应2024Q3订单将出现低个位数环比下滑。公司指引2024Q3收入在3.7-4.3亿美金，按中位数环比下滑6.4%，考虑到2024Q3新增订单有下滑压力，我们预计2024Q4复苏仍有压力。 公司TCB设备具备技术领先优势，在逻辑和存储客户进展顺利 公司擅长的TCB设备有望迎来快速放量趋势，不管是逻辑客户的C2W环节还是存储客户12hi HBM的大规模应用TCB的前景均更加明朗。（1）逻辑客户：公司与领先客户合作研发无助焊剂TCB，未来有望用在C2W环节，C2W环节所需TCB数量更高、且由于精度控制要求更高对应更高价值量。（2）存储客户：由于HBM正由8hi向12hi、16hi发展，传统MR方案面临瓶颈，有望向TCB设备迁移。2024年7月公司又获得两个HBM客户的无助焊剂TCB订单，伴随12hi HBM的大规模应用，TCB设备有望在2025年继续放量。 风险提示：先进封装设备研发推迟、景气复苏不及预期、需求升级不及预期。 财务摘要和估值指标