Meta与博通延长芯片合作至2029年，AI算力需求上涨，光刻胶龙头行稳致远

通信行业周报总结

周观点

• AI需求爆发，光互联成为决定AI基础设施性能的核心变量。
• 20天5大多源协议联盟成立，聚焦光互连、高速铜互联等AI数通核心领域，进入协同发展、规范升级新阶段。
• 国内光互联产业链加速商业化，光芯片国产化与规模化推进明显，高速光模块与下一代互联技术成为展会核心看点。
• 关注CPO/OIO从0-1的变化机会，预计CPO技术将在2026至2027年开始规模上量，XPO有望增加光学部件互联。

行业重点新闻

• 华工投资、长飞基金参与光芯片厂商华毅瀛飞Pre-A轮融资。
• 英伟达发布全球首个开源量子AI模型“伊辛”。
• 博通与Meta扩大合作，Meta承诺首批部署1吉瓦的训练和推理加速器。
• 江苏电信启动超4亿元室外光缆集采，光缆成缆单价最高限价为2500元/皮长公里。

个股重要公告

• 瑞可达核心技术人员离职。
• 华工科技、光库科技、沪电股份等多家公司发布2026年第一季度业绩预告，业绩增长显著。
• 华工科技向香港联交所递交H股发行上市申请。
• 多家公司发布2025年年报及2026年一季报，业绩表现亮眼。

投资要点

• 行业持仓比例提升，估值来到历史中枢偏上位置，AI产业链带动板块预期向上。
• AI驱动网络升级，海外需求强劲，国内核心企业充分受益全球基建浪潮。
• 国内新一代算力基建开启，全国产化产业链迎来新的周期。
• 新连接有望于2026年迎来行业发展奇点，涌现更多投资机会。

风险提示

• 新技术商业化或慢于预期，CSP资本开支或不及预期等。