晶丰明源：上海晶丰明源半导体股份有限公司2025年年度报告

公司简称：晶丰明源 上海晶丰明源半导体股份有限公司2025年年度报告 重要提示 一、本公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是√否 三、重大风险提示 公司已在本报告中详细描述了可能存在的相关风险，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”中关于公司可能面临的各种风险及应对措施的相关描述。 四、公司全体董事出席董事会会议。 五、立信会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 六、公司负责人胡黎强、主管会计工作负责人徐雯及会计机构负责人（会计主管人员）徐雯声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 经公司2026年4月17日召开的第三届董事会第四十二次会议审议，公司2025年度利润分配及资本公积转增股本预案具体为：拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减回购专用证券账户中的股份数后的股本为基数，向全体股东每10股派发现金红利人民币10元（含税），同时以资本公积每10股转增4股，不 送红股。 根据截至 本报告披 露日公司 总股本扣 减回购专 户中的股 份数后的 股本127,939,287股测算，预计派发现金红利总额为人民币127,939,287.00元（含税），合计转增51,175,714股，实际派发金额和转增股数将以实施2025年度权益分派股权登记日登记的股数为基础进行计算。 上述方案尚需提交公司年度股东会审议。 母公司存在未弥补亏损 □适用√不适用 八、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 九、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告所涉及公司未来发展计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请广大投资者注意投资风险。 十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否十二、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否十三、其他□适用√不适用 目录 第一节释义......................................................................................................................................5第二节公司简介和主要财务指标..................................................................................................8第三节管理层讨论与分析............................................................................................................13第四节公司治理、环境和社会....................................................................................................46第五节重要事项............................................................................................................................70第六节股份变动及股东情况......................................................................................................117第七节债券相关情况..................................................................................................................125第八节财务报告..........................................................................................................................126 第一节释义 一、释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他相关资料 六、近三年主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 (二)主要财务指标 √适用□不适用 1、报告期内，公司实现销售收入15.70亿元，较上年同比上升4.40%；实现归属于上市公司股东的净利润0.36亿元；本期归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为0.18亿元。 2、截至2025年12月31日，公司总资产19.98亿元，相较于期初下降6.97%；受报告期内收购凌鸥创芯剩余少数股东权益及进行利润分配影响，归属于上市公司股东的净资产11.96亿元，相较于期初下降5.00%。 3、销售收入有所增加，毛利率略有提升。报告期内，受益于公司近年来持续的研发投入以及持续 推进的产品结构优化战略，高性能计算电源芯片收入实现同比上升122.26%，占比同比上升3.24个百分点。电机控制驱动芯片收入实现同比上升25.95%，占比同比上升4.36个百分点。另外报告期内公司持续推进工艺及封装技术迭代，有效实现成本控制，带动收入毛利实现双升。 4、报告期内，公司研发费用3.86亿元，较去年同比下降3.48%，主要系报告期内存在部分股权激励计划对应业绩条件未达标情况及部分员工离职，冲回对应股份支付费用，剔除股份支付影响，研发费用较上年同比增加0.22亿元。 5、报告期内，经营活动产生的现金流量净额较上年同比有所下降，主要系报告期内营业收入上升同步带动供应商采购需求增加，购买商品、接受劳务支付的支出相应上升；同时人员规模扩大，相应支付给职工及为职工支付的现金增加。 6、报告期内，公司利润总额较上年同期实现扭亏转盈，从而使得基本每股收益、稀释每股收益、加权平均净资产收益率同步上升。 七、境内外会计准则下会计数据差异 (一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (三)境内外会计准则差异的说明： □适用√不适用 八、2025年分季度主要财务数据 九、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 注：其他符合非经常性损益定义的损益项目主要为：①报告期内归属于联营企业部分对应的非经常性损益36.00万元；②个人所得税手续费68.16万元。 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。□适用√不适用 十、存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润 √适用□不适用 单位：元币种：人民币 十一、非企业会计准则财务指标情况 □适用√不适用 十二、采用公允价值计量的项目 √适用□不适用 十三、因国家秘密、商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明 √适用□不适用 因涉及商业秘密，公司对本报告中核心技术人员薪酬、按欠款方归集的期末余额前五名的其他应收款的欠款方名称履行了豁免披露的程序。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明 (一)主要业务、主要产品或服务情况 晶丰明源是国内领先的电源管理芯片设计企业之一，公司业务分为电源管理芯片和控制驱动芯片两大类，具体包括LED照明驱动芯片、AC/DC电源芯片、高性能计算电源芯片和电机控制驱动芯片四大产品线。 LED照明驱动芯片，是用于控制LED照明系统的电流、电压、频率和功率的核心部件。具有恒定电流输出、调光调色控制、电源控制、电路保护及高效能耗等特点。 AC/DC电源芯片，是用于调节交流（AC）电源到直流（DC）电源的电力转换器中的电流、电压、频率和功率的关键部件。具有性能稳定、高效能耗、安全性、兼容性和智能化等特点。 高性能计算电源芯片，是将一个直流电压转换为另一个直流电压的电源控制器。目前公司优先开发的产品为大电流降压型DC/DC芯片，产品类型主要包括开关电源控制器、负载点电源等，主要功能是将高压直流输入电压转换为低压直流输出电压，给系统中的主芯片及外设供电；主要应用场合为AI数据中心、AIC显卡、服务器、笔记本电脑以及汽车电子等。 电机控制驱动芯片，包括电机驱动及电机控制芯片，其中电机驱动芯片是指集成了电机的控制速度、力矩控制、位置控制以及过载保护等功能的电路，主要应用于家用电器、电动工具、工业伺服等领域，是电机驱动系统的管理驱动芯片。公司电机控制芯片主要为MCU，即微控制单元。MCU芯片通过搭配传感器等元器件和功率驱动器等外围元器件能够实现外界模拟信号感知、对外控制。公司电机驱动与电机控制芯片产品可搭配形成整套电机驱动与控制解决方案。 新增重要非主营业务情况□适用√不适用 (二)主要经营模式 公司采用集成电路行业典型的Fabless模式，即无晶圆生产线集成电路设计模式，公司专注于集成电路的研发设计和销售，将晶圆制造、封装和测试业务外包给专门的晶圆制造、芯片封装及测试厂商的模式。同时增加自研芯片制造工艺和封装制造工艺。该模式有助于公司不断提升业务灵活性。 1、研发模式 公司产品研发以客户需求为主，根据产品线收集的国内外市场及客户动态形成产品需求，研发部门及产品线部门制定产品立项报告并逐步完成产品研发工作；公司也通过产学研、战略合作等模式，加强技术开发及技术储备。 2、采购模式 公司采用集成电路设计行业典型的Fabless经营模式，主要负责芯片的设计、生产工艺技术的开发及产品质量管控，公司采购的主要内容为定制化晶圆，即公司将自主研发设计的集成电路布图交付晶圆 制造商进行生产。 3、生产模式 公司生产模式以外协加工为主，产品主要的生产环节包括晶圆中测、封装、测试等均通过委托第三方加工的方式完成。在封装和测试阶段，封装和测试厂商完成芯片封装和测试，并将经过封装并测试合格的芯片产品入库或发往指定的交货地点。 4、销售模式 公司采取“经销为主、直销为辅”的销售模式，即公司主要通过经销商销售产品，少部分产品直接销售给终端客户。在经销模式下，公司向经销商进行买断式的销售；在直销模式下，公司直接将产品销售给终端客户。 (三)所处行业情况 1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 公司所处行业属于集成电路设计行业。根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”（代码：6520）。根据《战略性新兴产业分类（2018）》，公司所属行业为“集成电路设计”。根据《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016版）》，公司所属行业为“集成电路”。 2025年，全球半导体行业在经历2023-2024年的下行周期后，呈现温和复苏态势。下游需求逐步回暖，库存水平回归正常，行业景气度有所提升。 公司的主