
公司简称:晶丰明源 上海晶丰明源半导体股份有限公司2023年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 公司已在本报告中详细描述了可能存在的相关风险,敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”中关于公司可能面临的各种风险及应对措施部分内容。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。五、公司负责人胡黎强、主管会计工作负责人徐雯及会计机构负责人(会计主管人员)徐雯声明:保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告所涉及公司未来发展计划、发展战略等前瞻性陈述,不构成公司对投资者的实质承诺,请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况? 否十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否 十二、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义.....................................................................................................................................4第二节公司简介和主要财务指标.................................................................................................6第三节管理层讨论与分析.............................................................................................................9第四节公司治理...........................................................................................................................29第五节环境与社会责任...............................................................................................................32第六节重要事项...........................................................................................................................34第七节股份变动及股东情况.......................................................................................................61第八节优先股相关情况...............................................................................................................66第九节债券相关情况...................................................................................................................66第十节财务报告...........................................................................................................................67 备查文件目录载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表经公司负责人签名的公司2023年半年度报告文本原件报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告原稿 第一节释义 在本报告书中,除非文义另有所指,下列词语具有如下含义: 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他有关资料 □适用√不适用六、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 公司主要会计数据和财务指标的说明√适用□不适用 报告期内,公司实现销售收入6.15亿元,较上年同期上升4.03%;实现归属于上市公司股东的净利润-0.89亿元;本期归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-1.40亿元。 受公司历次推出的股权激励计划影响,2023年半年度,公司承担因股权激励产生的股份支付费用共0.63亿元。剔除股份支付费用影响,报告期内公司实现归属于上市公司股东的净利润-0.27亿元;实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-0.78亿元。 截止2023年6月30日,公司总资产25.97亿元,较2022年期末上升3.20%;归属于上市公司股东的净资产15.03亿元,较2022年期末下降1.57%。 上述主要会计数据及财务指标,归属于上市公司股东的净利润、基本/稀释每股收益下降,主要由于报告期内公司产品单价下调、毛利率下降、费用上升所致;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润、扣除非经常性损益后的基本每股收益下降,主要由于归属于上市公司股东的净利润的减少,报告期内公司收到的政府补助和利用闲置资金进行金融活动收到的投资收益的增加所致;报告期内公司经营性现金流取得较大改善,主要由于公司消耗长期预付款、加强营运资产管理取得成效,具体如下: 1、产品单价变动情况:报告期内,公司营业收入较上年同期上升4.03%,平均销售单价较上年同期下降28.37%,产品销售单价虽较上年同期有所下滑,但去库存后,取消了低价策略,环比2022年下半年增长14.40%;同时,公司的出货数量较上年同期增加45.22%; 2、毛利率变动情况:报告期内,公司产品综合毛利率24.67%,较上年同期下降4.29个百分点,较2022年下半年上升20.90个百分点,有较大幅度提升。同时公司积极与主要供应商进行有效谈判,争取更有竞争力的价格和条款,报告期内平均单位成本较上年同期下降24.04%,环比2022年下半年下降10.45%; 3、经营活动产生的现金流量净额增加:①报告期内,公司与长期预付款供应商达成协议,通过提前抵扣预付款、全额抵扣及回收产能保证金等方式,加速长期预付款的消耗以减少现金流支出;②加强应收账款管理,报告期内应收周转天数较上年同期下降。 七、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 八、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目,以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目,应说明原因。□适用√不适用 九、非企业会计准则业绩指标说明 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 1、所属行业情况 公司是一家专业从事电源管理芯片、驱动控制芯片研发与销售的高新技术企业,所处行业为集成电路设计行业。根据《国民经济行业分类(GB/T4754-2017)》,公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”(代码:6520)。根据《战略性新兴产业分类(2018)》,公司所属行业为“集成电路设计”。根据《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录(2016版)》,公司所属行业为“集成电路”。 集成电路设计行业是集成电路行业的重要组成部分。根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)统计,2020年至2022年,全球集成电路市场销售规模分别为3,612.26亿美元、4,630.02亿美元 和4,799.88亿美元,保持增长态势。其中2021年在半导体市场需求旺盛的引领下,全球半导体市场高速增长,同比增长达28.18%。2022年下半年起销售趋缓,但全年销售额仍温和增长,同比增长3.67%。 根据SEMI(国际半导体产业协会)预测,2023年全球集成电路销售额预计将下滑8%-10%,但长期来看,全球及中国集成电路产业仍将持续增长。近年来蓬勃发展的新能源车、5G、自动驾驶、数据中心、工业自动化、人工智能、物联网、可穿戴设备等新兴产业将形成强大的未来需求。未来几年通信、消费电子、数据中心等领域增速放缓,而车用和工业用领域增长较快。 2、主营业务及产品 公司主营业务为电源管理芯片、驱动控制芯片的研发与销售,产品包括LED照明电源管理芯片、电机驱动与控制芯片、AC/DC电源管理芯片和DC/DC电源管理芯片等。 其中LED照明电源管理芯片主要包括通用LED照明电源管理芯片、智能LED照明电源管理芯片;AC/DC电源管理芯片包括应用于大、小家电的内置AC/DC电源管理芯片及应用于充电器、适配器的外置AC/DC电源管理芯片。 LED照明电源管理芯片,是用于控制LED照明系统的电流、电压、频率和功率的核心部件。具有恒定电流输出、调光调色控制、电源控制、电路保护及高效能耗等特点。 AC/DC电源管理芯片,是用于调节交流(AC)电源到直流(DC)电源的电力转换器中的电流、电压、频率和功率的关键部件。具有性能稳定、高效能耗、安全性、兼容性和智能化等特点。公司现有产品已广泛应用于家电、适配器等领域。 电机驱动与控制芯片,是指集成了电机的控制速度、力矩控制、位置控制以及过载保护等功能的电路,主要应用于家用电器、电动工具、工业伺服等领域,是电机驱动系统的电源管理驱动芯片。公司电机控制芯片主要为MCU,Micro Control Unit的缩写,即微控制单元,又被称为单片微型计算机、单片机,是集CPU、RAM、ROM、定时计数器和多种I/O接口于一体的芯片。MCU芯片通过搭配传感器等元器件和功率驱动器等外围元器件能够实现外界模拟信号感知、对外控制。 DC/DC电源管理芯片,是将一个直流电压转换为另一个直流电压的电源控制器。目前公司优先开发的DC/DC电源芯片为大电流降压型DC/DC芯片,产品类型主要包括开关电源控制器、负载点电源等,主要功能是将高压直流输入电压转换为低压直流输出电压,给系统中的主芯片及外设供电;主要应用场合为服务器、通信基站、交换机以及PC等。 二、核心技术与研发进展 1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况 目前公司技术水平先进、工艺节点成熟,并拥有多项专利和专有技术,多项核心技术处于国际或国内先进水平。截止2023年6月30日,公司掌握的主要核心技术如下: □适用√不适用 国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况√适用□不适用 2.报告期内获得的研发成果 报告期内,公司新增(含全资子公司及控股子公司)知识产权项目申请77件(其中发明专利15件),共26件知识产权项目获得授权(其中发明专利15件)。截止2023年6月30日,公司累计获得境外发明专利授权25项,获得国内发明专利授权130项,实用新型专利229项,外观设计专利2项,软件著作权23件,集成电路布图设计专有权258项,具体如下: 3、本年新增知识产权数据包含转让获得和自主申请两