晶丰明源：上海晶丰明源半导体股份有限公司2022年半年度报告

公司代码：688368公司简称：晶丰明源 上海晶丰明源半导体股份有限公司2022年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 公司已在本报告中详细描述了可能存在的相关风险，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”中关于公司可能面临的各种风险及应对措施部分内容。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人胡黎强、主管会计工作负责人邰磊及会计机构负责人（会计主管人员）邰磊声 明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告所涉及公司未来发展计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况 否 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？ 否 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十二、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义4 第二节公司简介和主要财务指标6 第三节管理层讨论与分析10 第四节公司治理27 第五节环境与社会责任30 第六节重要事项31 第七节股份变动及股东情况56 第八节优先股相关情况62 第九节债券相关情况63 第十节财务报告64 备查文件目录 载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表经公司负责人签名的公司2022年半年度报告文本原件报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告原稿 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 常用词语释义公司、本公司、晶丰明源 指 上海晶丰明源半导体股份有限公司 晶丰香港 指 晶丰明源半导体（香港）有限公司、BrightPowerSemiconductor(HongKong)Limited，公司全资子公司 上海莱狮 指 上海莱狮半导体科技有限公司，公司全资子公司 上海芯飞 指 上海芯飞半导体技术有限公司，公司全资子公司 杭州晶丰 指 杭州晶丰明源半导体有限公司，公司全资子公司 成都晶丰 指 成都晶丰明源半导体有限公司，公司全资子公司 海南晶芯海 指 海南晶芯海创业投资有限公司，公司全资子公司 三亚晶哲瑞 指 三亚晶哲瑞企业管理中心（有限合伙）原名：上海晶哲瑞企业管理中心（有限合伙） 三亚沪蓉杭 指 三亚沪蓉杭企业管理咨询合伙企业（有限合伙）原名：宁波梅山保税港区沪蓉杭投资管理合伙企业（有限合伙） 苏州奥银 指 苏州奥银湖杉投资合伙企业（有限合伙） 南京凌鸥 指 南京凌鸥创芯电子有限公司，公司参股公司 公司法 指 《中华人民共和国公司法》 证券法 指 《中华人民共和国证券法》 中国证监会、证监会 指 中国证券监督管理委员会 上交所 指 上海证券交易所 报告期、本报告期 指 2022年1月1日至2022年6月30日 元、万元、亿元 指 人民币元、万元、亿元 公司章程 指 《上海晶丰明源半导体股份有限公司章程》 集成电路、芯片、IC 指 IntegratedCircuit，一种微型电子器件或部件。采用半导体制作工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构 集成电路设计 指 将系统、逻辑与性能的设计要求转化为具体版图物理数据的过程 集成电路布图设计 指 又称版图设计，集成电路设计过程的一个工作步骤，即把有连接关系的网表转换成晶圆制造厂商加工生产所需要的布图连线图形的设计过程 模拟芯片 指 AnalogIC，处理连续性模拟信号的集成电路芯片被称为模拟芯片。模拟信号是指用电参数，如电流和电压的值，来模拟其他自然量而形成的电信号，模拟信号在给定范围内通常表现为连续的信号。模拟芯片可以作为人与设备沟通的界面，并让人与设备实现互动，是连接现实世界与数字虚拟世界的桥梁，也是实现绿色节能的关键器件 LED 指 发光二极管（LightEmittingDiode）其核心部分是由p型半导体和n型半导体组成的晶片，在p型半导体和n型半导体之间有一个过渡层，称为PN结。在半导体材料的PN结中，注入的少数载流子与多数载流子复合时会把多余能量以光的形式释放出来，从而把电能直接转换为光能 LED照明 指 采用LED作为光源的照明方式 晶圆 指 又称wafer，是硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件 结构，使其成为有特定电性功能的IC产品 封装 指 把晶圆上的硅片电路，用导线及各种连接方式，加工成含外壳和管脚的可使用芯片成品的生产加工过程 Fabless 指 无晶圆厂的集成电路企业经营模式，采用该模式的厂商仅进行芯片的设计、研发、应用和销售，而将晶圆制造、封装和测试外包给专业的晶圆制造、封装和测试厂商 AC/DC 指 交流转直流的电源转换器 DC/DC 指 直流转直流的电源转换器 BCD工艺 指 一种单片集成工艺技术。这种技术能够在同一芯片上制作双极性晶体管Bipolar、CMOS和DMOS器件，因而被称为BCD工艺 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 公司的中文名称 上海晶丰明源半导体股份有限公司 公司的中文简称 晶丰明源 公司的外文名称 ShanghaiBrightPowerSemiconductorCo.,Ltd. 公司的外文名称缩写 BPSemi 公司的法定代表人 胡黎强 公司注册地址 中国（上海）自由贸易试验区申江路5005弄3号9-12层、2号102单元 公司注册地址的历史变更情况 报告期内，公司注册地址未发生变更 公司办公地址 中国（上海）自由贸易试验区申江路5005弄星创科技广场3号9层-12层 公司办公地址的邮政编码 201203 公司网址 www.bpsemi.com 电子信箱 IR@bpsemi.com 报告期内变更情况查询索引 无 二、联系人和联系方式 董事会秘书（信息披露境内代表） 证券事务代表 姓名 汪星辰 张漪萌 联系地址 中国（上海）自由贸易试验区申江路5005弄星创科技广场3号9层-12层 中国（上海）自由贸易试验区申江路5005弄星创科技广场3号9层-12层 电话 021-50278297 021-50278297 传真 021-50275095 021-50275095 电子信箱 IR@bpsemi.com IR@bpsemi.com 三、信息披露及备置地点变更情况简介 公司选定的信息披露报纸名称 《上海证券报》《中国证券报》《证券时报》《证券日报》 登载半年度报告的网站地址 www.sse.com.cn 公司半年度报告备置地点 公司证券管理部 报告期内变更情况查询索引 无 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 √适用□不适用 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所 科创板 晶丰明源 688368 不适用 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他有关资料 □适用√不适用 六、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 单位：元币种：人民币 主要会计数据 本报告期 （1－6月） 上年同期 本报告期比上年同期增减(%) 营业收入 591,499,752.83 1,065,534,712.29 -44.49 归属于上市公司股东的净利润 -61,882,205.80 335,677,609.29 -118.44 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 -103,394,476.73 274,294,847.29 -137.69 经营活动产生的现金流量净额 -345,369,188.80 256,283,818.64 -234.76 本报告期末 上年度末 本报告期末比上年度末增减(%) 归属于上市公司股东的净资产 1,734,260,703.95 1,906,956,264.11 -9.06 总资产 2,579,964,803.45 2,766,435,651.73 -6.74 (二)主要财务指标 主要财务指标 本报告期（1－6月） 上年同期 本报告期比上年同 期增减(%) 基本每股收益（元／股） -0.99 5.44 -118.20 稀释每股收益（元／股） -0.97 5.29 -118.34 扣除非经常性损益后的基本每股收益（元／股） -1.66 4.44 -137.39 加权平均净资产收益率（%） -3.27 23.14 减少26.41个百分点 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率（%） -5.46 18.91 减少24.37个百分点 研发投入占营业收入的比例（%） 31.37 11.08 增加20.29个百分点 公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 报告期内，公司实现销售收入5.91亿元，较上年同期下降44.49%；实现归属于上市公司股东的净利润-0.62亿元，较上年同期下降118.44%；本期归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-1.03亿元，较上年同期下降137.69%。 受公司历次推出的股权激励计划影响，2022年半年度，公司承担因股权激励产生的股份支付费用共0.88亿元。剔除股份支付费用影响，报告期内公司实现归属于上市公司股东的净利润 0.21亿元，较上年同期下降94.69%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 -0.21亿元，较上年同期下降106.42%。 截止2022年6月30日，公司总资产25.80亿元，较2021年期末下降6.74%；归属于上市公司股东的净资产17.34亿元，较2021年期末下降9.06%。 受全球局势及疫情波动导致的经济下行和终端需求减弱，以及终端客户和下游各环节库存消 化不利的影响；同时报告期内公司新产品线的研发投入费用较上年同期增加。上述原因综合导致报告期内公司主要会计数据及财务指标的下降： 1、销售数量较上年同期下降主要原因如下： 首先，2021年前三季度下游过度备货，超出市场终端需求，导致自2021年第四季度至今，下游客户为了消化前期库存，对公司产品需求有明显下降，持续影响公司本年度产品销量；其次，2022年起，由于疫情反复、俄乌战争、通货膨胀等因素影响，整体经济环境下行。特别是北美 和欧洲市场的消费疲软导致中高端产品销售出现较大回落；最后，2022年3至5月上海受疫情影响严重，封控时间超出预期，导致上海地区仓储物流及销售运营受到一定影响。 2022年上半年较2021年上半年同期销售数量下降48.09%，与2020年同期销售数量基本持平。 2、报告期内，公司毛利率同比下降17.80%，主要系： ①2022年上半年，原材料采购价格较2021年四季度虽有一定回落，但整体采购价格没有呈现明显下降趋势；报告期内，公司平均成本较上年同期上升42.70%； ②公司为积极消化过剩库存和巩固维持市场份额，顺应经济形势和市场供需情况，对产品价格进行下调。 3、人员增加带动费用增长：公司持续重视产品研发，为拓展AC/DC及DC/DC电源管理芯片领域，以具有市场竞争力的薪酬待遇吸引行业内优秀人才，加大相关领域的研发和推广投入。报告期内，公司人数较上年同期增加30.50%，净增加职工115人（其中，新增研发人员76人）。由于职工薪酬及股份支付费用的增加，报告期内，公司研发费用较上年同期增加57.22%；销售费用较上年同期增长3.34%；管理费用较上年同期增加45.58%。 七、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 八、非经常性损