晶丰明源：上海晶丰明源半导体股份有限公司2024年半年度报告

公司代码：688368公司简称：晶丰明源 上海晶丰明源半导体股份有限公司 2024年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 公司已在本报告中详细描述了可能存在的相关风险，具体内容敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”之“五、风险因素”中关于公司可能面临的各种风险及应对措施的相关描述。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人胡黎强、主管会计工作负责人徐雯及会计机构负责人（会计主管人员）徐雯声明：保 证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 不适用 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告所涉及的公司未来发展计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请广大投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十二、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义4 第二节公司简介和主要财务指标6 第三节管理层讨论与分析10 第四节公司治理31 第五节环境与社会责任33 第六节重要事项34 第七节股份变动及股东情况53 第八节优先股相关情况58 第九节债券相关情况58 第十节财务报告59 备查文件目录 载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表经公司负责人签名的公司2024年半年度报告全文报告期内在上海证券交易所及指定网站上公开披露过的所有公告及文件原稿 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 常用词语释义 公司、本公司、晶丰明源 指 上海晶丰明源半导体股份有限公司 报告期、本报告期 指 2024年1月1日至2024年6月30日 报告期末、本报告期末 指 2024年6月30日 元、万元、亿元 指 人民币元、万元、亿元 公司法 指 《中华人民共和国公司法》 证券法 指 《中华人民共和国证券法》 证监会、中国证监会 指 中国证券监督管理委员会 上交所 指 上海证券交易所 《公司章程》 指 《上海晶丰明源半导体股份有限公司章程》 晶丰香港 指 晶丰明源半导体（香港）有限公司，BrightPowerSemiconductor(HongKong)Limited，公司全资子公司 上海莱狮 指 上海莱狮半导体科技有限公司，公司全资子公司 上海芯飞 指 上海芯飞半导体技术有限公司，公司全资子公司 杭州晶丰 指 杭州晶丰明源半导体有限公司，公司全资子公司 成都晶丰 指 成都晶丰明源半导体有限公司，公司全资子公司 海南晶芯海 指 海南晶芯海创业投资有限公司，公司全资子公司 上海汉枫 指 上海汉枫电子科技有限公司，公司参股公司 凌鸥创芯 指 南京凌鸥创芯电子有限公司，公司控股子公司 海南晶哲瑞 指 海南晶哲瑞创业投资合伙企业（有限合伙）曾用名：三亚晶哲瑞企业管理中心（有限合伙）、上海晶哲瑞企业管理中心（有限合伙） 苏州奥银 指 苏州奥银湖杉投资合伙企业（有限合伙），公司股东 星宿6号基金 指 公司持股5%以上股东、董事夏风配偶林煜持有100%份额的并由上海烜鼎资产管理有限公司作为私募基金管理人管理的烜鼎星宿6号私募证券投资基金。与夏风、林煜构成一致行动人。 思源8号基金 指 公司控股股东、实际控制人胡黎强之妹胡黎琴持有100%份额的并由上海思勰投资管理有限公司作为私募基金管理人管理的思勰投资思源8号私募证券投资基金。与胡黎强、胡黎琴构成一致行动人。 集成电路、芯片、IC 指 IntegratedCircuit，一种微型电子器件或部件，采用半导体制作工艺，将一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作于一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构 集成电路设计 指 将系统、逻辑与性能的设计要求转化为具体版图物理数据的过程 集成电路布图设计 指 集成电路设计过程中的一个工作步骤，又称版图设计，即将有连接关系的网表转换成晶圆制造厂商加工生产所需要的布图连线图形的设计过程 模拟芯片 指 AnalogIC，即处理连续性模拟信号的集成电路芯片。模拟信号是指用电参数，如电流和电压的值，来模拟其他自然量而形成的电信号。模拟信号在给定范围内通常表现为连续的信号。 LED 指 LightEmittingDiode，即发光二极管，其核心部分是由p型半导体和n型半导体组成的晶片，在p型半导体和n型半导体之间有一个过渡层，称为PN结。在半导体材料的PN结中，注入的少数载流子与多数载流子复合时会把多余能量以光的形式释放出来，从而把电能直接转换为光能 LED照明 指 采用LED作为光源的照明方式 晶圆 指 硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，又称wafer，由于其形状为圆形，故称为晶圆。在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，使其成为有特定电性功能的IC产品 封装 指 把晶圆上的硅片电路，用导线及各种连接方式，加工成含外壳和管脚的可使用芯片成品的生产加工过程 Fabless 指 无晶圆厂的集成电路企业经营模式，采用该模式的厂商仅进行芯片的设计、研发、应用和销售，而将晶圆制造、封装和测试外包给专业的晶圆制造、封装和测试厂商 AC/DC 指 交流转直流的电源转换器 DC/DC 指 直流转直流的电源转换器 BCD工艺 指 一种单片集成工艺技术。这种技术能够在同一芯片上制作双极性晶体管Bipolar、CMOS和DMOS器件，因而被称为BCD工艺 MCU 指 MicroControlUnit，即微控制单元，又称单片微型计算机、单片机，是集CPU、RAM、ROM、定时计数器和多种I/O接口于一体的芯片 POL 指 负载点DC/DC转换器模块，放置在尽可能靠近负载的位置 ErP标准 指 欧盟能源相关产品生态设计要求建立框架的指令，具体指电光源和独立控制器ErP法规及配套的能效标签法规 DALI标准 指 数字照明控制国际标准,全称为数字可寻址接口标准 RDL 指 芯片的重布线层 EMI 指 电磁干扰 VCC电容 指 用于芯片供电单元的储能电容 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 公司的中文名称 上海晶丰明源半导体股份有限公司 公司的中文简称 晶丰明源 公司的外文名称 ShanghaiBrightPowerSemiconductorCo.,Ltd. 公司的外文名称缩写 BPSemi 公司的法定代表人 胡黎强 公司注册地址 中国（上海）自由贸易试验区申江路5005弄3号9-11层、2号102单元 公司注册地址的历史变更情况 报告期内，公司注册地址未发生变更 公司办公地址 中国（上海）自由贸易试验区申江路5005弄3号9-11层、2号102单元 公司办公地址的邮政编码 201203 公司网址 www.bpsemi.com 电子信箱 IR@bpsemi.com 报告期内变更情况查询索引 / 二、联系人和联系方式 董事会秘书（信息披露境内代表） 证券事务代表 姓名 张漪萌 毛诗媛 联系地址 中国（上海）自由贸易试验区申江路5005弄3号9-11层 中国（上海）自由贸易试验区申江路5005弄3号9-11层 电话 021-50278297 021-50278297 传真 021-50275095 021-50275095 电子信箱 IR@bpsemi.com IR@bpsemi.com 三、信息披露及备置地点变更情况简介 公司选定的信息披露报纸名称 《上海证券报》（www.cnstock.com）《证券时报》（www.stcn.com） 登载半年度报告的网站地址 www.sse.com.cn 公司半年度报告备置地点 公司证券管理部 报告期内变更情况查询索引 / 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 √适用□不适用 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所科创板 晶丰明源 688368 不适用 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他有关资料 □适用√不适用 六、公司主要会计数据和财务指标 1.1.主要会计数据 单位：元币种：人民币 主要会计数据 本报告期 （1－6月） 上年同期 本报告期比上年同期增减(%) 营业收入 734,711,664.76 615,313,777.43 19.40 归属于上市公司股东的净利润 -30,507,590.24 -89,258,769.97 不适用 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 -17,835,252.51 -139,883,133.57 不适用 经营活动产生的现金流量净额 208,099,213.14 213,518,313.72 -2.54 本报告期末 上年度末 本报告期末比上年度末增减(%) 归属于上市公司股东的净资产 1,320,837,363.37 1,380,688,848.48 -4.33 总资产 2,183,699,448.40 2,373,077,954.72 -7.98 1.2.主要财务指标 主要财务指标 本报告期 （1－6月） 上年同期 本报告期比上年同期增减(%) 基本每股收益（元／股） -0.35 -1.01 不适用 稀释每股收益（元／股） -0.35 -1.01 不适用 扣除非经常性损益后的基本每股收益（元／股） -0.20 -1.59 不适用 加权平均净资产收益率（%） -2.26 -5.89 增加3.63个百分点 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率（%） -1.32 -9.24 增加7.92个百分点 研发投入占营业收入的比例（%） 25.03 30.77 减少5.74个百分点 注：2024年6月，公司因实施2023年年度权益分配，总股本由62,939,380股增加至87,826,470股。上表中的基本每股收益、稀释每股收益和扣除非经常性损益后的基本每股收益，根据调整后的股本进行列示。 公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 1、报告期内，公司实现销售收入7.35亿，较上年同期上升19.40%；实现归属于上市公司股东的净利润-0.31亿元；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-0.18亿元；本期经营活动产生的现金流量净额2.08亿元。 2、报告期内，公司正在实施当中的股权激励计划共产生股份支付费用0.25亿元，剔除股份支付影响，本期实现归属于上市公司股东的净利润-0.06亿元；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为0.07亿元。 3、截至2024年6月30日，公司总资产21.84亿元，相较于期初下降7.98%；归属于上市公司股东的净资产13.21亿元，相较于期初下降4.33%。 4、上述主要会计数据及财务指标，营业收入、归属于上市公司股东的净利润、基本/稀释每股收益、加权平均净资产收益率上升，主要由于报告期内公司产品结构优化，毛利率稳中有升所致，具体如下： ①产品结构优化：报告期内，AC/DC电源芯片相较于去年同期收入上升62.44%，公司第二增长曲线增幅明显，进一步增强公司在电机控制驱动芯片领域的技术及产品能力，该产品线相较于去年同期收入实现大幅增长； ②毛利率稳中有升：报告期内公司产品综合毛利率35.43%，较上年同期上升10.76个百分点。主要系报告期内公司积极契合市场需求，产品性能不断优化，且报告期内公司积极推进供应链管理，持续降本增效，使得整体毛利率逐步提升； 5、报告期内，经营活动产生的现金流量净额略有所下降，主要系前期公司持续通过提前抵扣预付款、全额抵