优迅股份机构调研纪要

公司概况

优迅股份成立于2003年，总部位于厦门，是中国首批专业从事光通信前端高速收发芯片的设计公司。公司参与制定国家及行业标准数十项，拥有国内外自主知识产权百余项，是国家知识产权优势企业、国家规划布局内集成电路设计企业、国家专精特新"小巨人”企业、国家制造业单项冠军，是国内光通信芯片行业领军企业。公司致力于深耕无线接入、云计算、光接入网、数据中心、AI计算和骨干网等领域，为全球光模块厂商和系统设备商提供速率涵盖155Mbps~800Gbps/1.6Tbps高速收发芯片解决方案，拥有从芯片级、器件级、模块级、终端级、系统级完整的测试验证开发平台。

Q&A核心内容

1. 单波100G、200G电芯片产品进度：单波100G电芯片进展顺利，正在进行工程片流片，预计今年三季度实现芯片回片；单波200G产品已进入样品测试阶段。单波100G、200G产品大量采用线性驱动技术，可广泛适配LPO、NPO、CPO等下一代光互联架构。
2. LPO在高速率数据中心领域的占比及DSP计划：预计未来LPO在高速率数据中心领域的应用占比有望进一步提升。公司目前暂无DSP研发计划。
3. 同行业竞争对手模式：光通信电芯片领域基本都以Fabless模式为主。
4. 128G相干光通信进度及应用领域：128G波特率相干TIA及Driver芯片研发推进顺利，已完成部分头部客户的送样验证，产品商业化落地进程稳步推进。相干下沉技术的应用场景除传统骨干网、城域网外，DCI（数据中心互联）领域将成为核心增量应用场景。
5. LPO、NPO、CPO技术演进对电芯片产品价值量的影响：随着下一代光互联技术的演进，公司TIA、Driver等核心电芯片产品的价值量有望实现显著提升。
6. 高速率数通领域与电信领域技术难度及能力复用：公司在高速信号处理、小信号检测、低噪声设计等核心技术上与数通领域一脉相承，相关能力可直接复用于高速率数据中心场景。公司已形成深厚技术储备，并在2025年深圳光博会上成功完成800G VR8及硅光DR8高速方案现场演示。
7. 国产替代对客户导入的影响：国内客户对国产光通信电芯片的导入意愿与导入节奏均呈现明显加速态势。公司已与多家头部系统厂商及互联网及云厂商建立深度合作，相关产品正稳步导入。
8. TIA、Driver产品紧缺及未来价格走势：当前行业内TIA、Driver产品整体处于偏紧状态，尤其是高速率电芯片采用锗硅工艺，全球锗硅晶圆产能紧张。公司与核心供应链伙伴保持长期稳定合作，并积极布局多元化工艺路线，提升供应链安全与供给能力。
9. 圣邦等模拟大厂切入高速率电芯片的阻碍：国内模拟厂商在电源管理类芯片领域具备优势，但与公司业务赛道存在明显差异。公司核心聚焦光通信信号链路领域，在高速小信号处理、低噪声放大、时钟数据恢复(CDR)等方面形成核心技术壁垒，跨界拓展具备较高技术难度。
10. 公司创始人进入光通信电芯片行业的契机：公司创始人柯董事长早年曾服役于部队（通信兵），积累了基础的通信领域认知，后进入厦门大学从事法律相关工作，上世纪90年代下海创业，初期聚焦高科技领域投资，随后转型为实业经营者，于2003年开启了优迅股份的创业之路。
11. 公司在车载领域的布局：随着车载光互联、光纤化应用趋势逐步明确，公司已在车载领域展开前瞻性布局，目前正与国内主流Tier1厂商及整车企业开展联合研发与合作，相关产品处于实验验证阶段。