周观点：OCS产业化进入加速期，看好光上游投资机遇
OCS产业进程加速，打通AI算力“最后一公里”
从OFC 2026大会看OCS最近进展
- OCS正从“可选项”向“必选项”演进：OFC 2026上，谷歌、英伟达展示OCS在TPU集群和“GW级AI工厂”网络中的规模化应用，标志着OCS从实验室走向商用。
- OCS改变互连技术范式：通过光域内端到端传输，避免光—电—光转换，实现更低时延、更低能耗和更强扩展性的互连路径。
- OCS技术路线多元化：主要包括MEMS、液晶、压电、硅光波导四大技术路线，MEMS技术仍是商用主流，硅光技术成为亮点。
- MEMS技术：Lumentum、光迅科技、新易盛、三石园科技等厂商展示MEMS OCS产品，端口数达300*300及以上，插损低、扩展性强。
- 硅光技术：iPronics、nEye、Tower Semiconductor等展示硅光OCS方案，实现高密度、低功耗、低时延，成为下一代OCS发展方向。
- 产品小型化与功耗优化：Salience Labs、Molex推出低功耗、小尺寸OCS交换机，大幅降低功耗和热负载。
- 产品性价比提升：DiCon、iPronics等厂商通过功能精简和成本控制，降低OCS成本，推动非TPU基网络的部署。
- 基础器件创新：肖特推出新型气密光学MEMS盖板，解决高端口数OCS的封装难题。
- OCS与其他技术协同融合：与CPO、先进光DSP等技术结合，实现网络性能叠加优化，推动OCS向系统级解决方案演进。
- Lumentum与Marvell联合演示OCS与先进光DSP的互操作性方案。
- Molex将OCS与CPO互连工具套件整合，推出一站式光互连架构。
- OCS市场迎来双重机遇：需求爆发与产业化加速，预计到2029年OCS市场规模将突破30亿美元，2026-2029年复合年增长率高达58%。
- 企业订单与产能布局验证市场需求：Lumentum订单积压超4亿美元，DiCon预计2026年交付超3000台OCS交换机，Omnitron方案进入大型企业评估。
- 应用场景拓展：从TPU基网络、数据中心脊层替换，向非TPU网络、AI推理集群、量子计算测试等场景拓展。
- 生态体系完善：行业加速构建从芯片、器件到系统、测试的完整生态，Salience Labs、新易盛、光库科技等厂商推动标准化和产能建设。
谷歌Google Cloud Next '26大会在即
- 谷歌已验证OCS全光交换在高性能计算场景下的可行性：
- 谷歌芯片间互联（ICI）：基于4×4×4 3D环形拓扑，使用光收发器和OCS实现高速连接，总端口需求达13824个。
- Ironwood DCN网络：使用256个300x300 OCS交换机，连接147,456个TPU，支持网络增量扩展和带宽升级。
工信部普惠算力新政，推动全光交换部署
- 工信部发布《关于开展普惠算力赋能中小企业发展专项行动的通知》：推动全光交换等技术应用部署，降低算力应用终端到服务器的网络时延，提升应用交互体验。
- 地方层面政策支持：深圳市印发《深圳市加快推进人工智能服务器产业链高质量发展行动计划（2026—2028年）》，推动全光交换技术演进与产业化应用，提升核心材料、光芯片、光器件自主研发能力。
相关标的
- 光产业链相关标的：东山精密（索尔思）、炬光科技、腾景科技、源杰科技、豪威集团、天孚通信、中际旭创、新易盛、长光华芯、仕佳光子、光迅科技、永鼎股份、太辰光、光库科技、赛微电子等。
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