IPO专题：新股精要—国内领先的外延片一体化生产商上海合晶

上海合晶是一家国内领先的外延片一体化生产商，具备晶体成长、衬底成型、外延生长等外延片全流程生产技术，积极布局12英寸产品，有望抓住行业发展趋势。公司本次公开发行股票数量为6620.60万股，发行后总股本为66206.04万股，公开发行股份数量占公司本次公开发行后总股本的比例为10%。公司募投项目拟投入募集资金15.64亿元，募投项目的实施将有助于提升公司的研发实力和技术创新能力，扩大生产规模，优化产品结构，增强核心竞争力。公司主营业务为半导体硅外延片的研发、生产及销售，受益于半导体行业快速发展，公司外延片业务产销两旺，收入规模持续增长。公司所在行业“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”近一个月（截至1月23日）静态市盈率为30.23倍。根据招股意向书披露，选择沪硅产业（688126.SH）、立昂微（605358.SH）、有研硅（688432.SH）作为同行业可比公司。截至2024年1月23日，可比公司对应2022年平均PE（LYR）为29.31倍，对应2023和2024年Wind一致预测平均PE分别为32.67倍和24.18倍（均剔除极端值沪硅产业）；可比公司对应2022年平均PS（LYR）为9.14倍，对应2023和2024年Wind一致预测平均PS分别为8.55倍和6.64倍。