登录
注册
个人信息
我的订单
我的报告豆
我的优惠券
我的笔记
我的阅读
我的收藏
我的下载
我的上传
我的订阅
在线客服
退出登录
回到首页
AI
搜索
发现报告
发现数据
发现专题
专题报告
专题百科
研选报告
定制报告
VIP
权益
发现大使
发现一下
行业研究
公司研究
宏观策略
财报
招股书
会议纪要
seedance2.0
低空经济
DeepSeek
AIGC
大模型
当前位置:首页
/
会议纪要
/
报告详情
1国内CoWoSL产线量产集中于2026年Q3Q4H公司盛合晶微通富
2026-03-09
未知机构
Elise
国内CoWoS-L产线量产预计集中在2026年第三季度和第四季度,核心厂商包括H公司、盛合晶微和通富微电。
以CoWoS-S产线为例,单条产线的设备投资额约为15-20亿元人民币,主要设备包括激光直写、PVD和电镀设备。
公司以PCB设备为基本盘,以先进封装为核心增长曲线,2026年收入目标为20-25亿元人民币。
你可能感兴趣
2026年2月10日上交所官网显示盛合晶微科创板IPO将于2026年2月24
商贸零售
未知机构
2026-02-11
机械设备行业周观点:N型电池产业化加快:天合8GW TOPCon项目启动、金刚HJT微晶产线效率突破24.5%
商贸零售
万联证券
2022-04-11
盛合晶微核心设备供应商、看好去日化公司份额持续提升
商贸零售
东吴证券
2026-03-06
盛合晶微核心设备供应商、看好去日化公司份额持续提升
商贸零售
东吴证券
2026-03-06
【掘金行业龙头】先进封装+第三代半导体+存储,建成了国内顶级2·5D 3D封装平台,碳化硅自动化产线实现规模量产,这家公司多层堆叠NAND Flash及LPDDR封装稳定量产
商贸零售
未知机构
2023-11-29