一、市场周度回顾
上周（3/23-3/27），TMT板块整体表现疲软，传媒、通信、电子、计算机行业分别下跌1.41%、1.42%、2.09%和3.44%。其中，通信线缆及配套、品牌消费电子、电子化学品III表现突出，涨幅分别为8.77%、2.76%和2.26%；LED、印制电路板、通信终端及配件跌幅居前，分别为-9.27%、-5.84%和-4.96%。个股方面，杰美特、奥瑞德、华特气体、*ST汇科、天玑科技等表现优异，涨幅均超过20%。
二、行业要闻及重点公司公告
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行业重要事件
- MWC2026、苹果春季发布会、中国家电及消费电子博览会、英伟达GTC2026大会、华为中国合作伙伴大会2026、上海国际半导体展览会等事件相继举行。
- AI模型方面，Anthropic考虑IPO，林俊旸探讨AI未来发展方向，谷歌推出TurboQuant压缩算法，开源AI推动生态形成，中国AI发展进入快速增长阶段。
- AI应用方面，腾讯云发布Agent产品全景图，阿里推出QoderWork桌面Agent，马斯克预测AI将超越人类智能，OpenAI广告业务表现强劲，具身智能领域首个行业标准发布，SHIELD AI融资20亿美元，广州市发布AI产业高质量发展方案。
- AI算力方面，全球云基础设施服务支出持续增长，SK海力士与微软讨论合作，腾讯云与上海市普陀区政府签署战略合作协议，Lumentum计划在美国北卡罗来纳州建厂，广州市强化智能算力布局，Arm推出数据中心处理器，马斯克宣布Terafab芯片计划，英伟达转型为AI工厂，OpenAI寻求与亚马逊达成算力合作。
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公司公告
- 天准科技、富临精工、中芯国际、晶合集成、鼎泰高科、鼎龙股份、中国移动、沐曦股份、美团、华虹半导体、纳芯微、世华科技、迅捷兴、铭普光磁、华工科技等公司发布重要公告，涉及投资、并购、业绩增长等方面。
三、行业观点
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OFC大会上光通信行业展望乐观
- 头部企业Lumentum、Coherent、思科等看好光通信行业在AI算力驱动下的增长和技术迭代红利。
- 行业总规模预计从2025年的180亿美元跃升至2030年的900亿美元，年复合增速达40%。
- InP芯片需求2026-2030年每年提升85%，相关厂商计划扩产。
- 2027年将成为scale-up CPO商业化元年，预计2030年CPO规模达150亿美元。
- OCS规模上修至40亿美元，OCS交换机数量2025-2028年CAGR达150%+。
- DCI规模为WAN带宽需求的14倍。
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研究结论
- AI驱动下全球光通信行业景气度持续攀升，需求快速增长致使供需仍然偏紧。
- 看好高景气周期下国内光通信供应链的参与度和价值分配双升。
- 建议关注光模块、光芯片、有源/无源光器件以及光纤光缆等细分产业环节。
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风险提示
