一、存储：AI存力大时代已至
- 本轮存储行情已跳出周期循环，进入AI重塑底层逻辑的成长大时代，业绩确定性不断提升。
- AI时代供需紧缺下，能拿到稳定、高品质颗粒供给的模组厂商有望充分受益于存储升级+涨价+国产化三重β，业绩弹性显著、估值提升空间广阔。
- AI推理时代到来，算力基础设施需求持续扩张，KV Cache带来分级存储新需求，预估2026年一般型DRAM合约价季增90-95%，NAND Flash季增55-60%。
- 资本开支重心转向制程技术升级、高层数堆栈、混合键合以及HBM等高附加价值产品。
二、PCB：AI驱动高景气延续，产品创新斜率陡峭
- AI硬件架构与性能升级推动PCB价值量加速通胀，预计2029年全球PCB产值将达到946.61亿美元。
- AI服务器和HPC系统成为推动低损耗高多层板和HDI板发展的重要驱动力，预计到2028年，AI/HPC服务器系统的PCB市场规模（不含封装基板）将追上一般服务器，达到31.7亿美元。
- M9 CCL应用推动覆铜板上游材料同步升级，AI产品的CCL价格对比Whitley服务器的CCL单价提升了2~2.5倍，推动新一代高速覆铜板（M7、M8、M9）需求快速提高。
三、国产算力：国产AI芯片迎供需双击机遇
- AI芯片国产化势在必行，AI芯片产业链所涉环节较多、整体市场规模较大、具有较强的成长性，AI芯片是人工智能算力产业链的核心器件。
- AI芯片需求主要集中于模型训练与模型推理两个阶段，训练阶段可分为预训练与后训练，推理阶段算力需求与模型调用规模及部署位置相关。
- 供需双击，看好国产算力投资机遇，核心在于需求、政策、技术和国产替代四条逻辑线同时向上，形成长期且确定的产业趋势。
- 中国智算算力规模2023-2028CAGR达46.2%，通算算力规模2023-2028CAGR约18.8%。
- 国产算力芯片公司快速发展，营收利润逐步迎来收获期，2020-2024年国内主要国产算力芯片公司合计营收CAGR达38%，25Q1-Q3实现营收222.2亿元，同比增长80%，实现归母净利润16.6亿元，同比增长205%。
四、半导体设备：国产化加速，本土厂商展锋芒
- 受益于本土晶圆厂加大扩产力度及国产化率进一步提升，2026年国产半导体设备公司将迎价值重估。
- 2026年全球半导体设备市场规模有望达1450亿美元，增长主要由人工智能相关投资拉动，涵盖先进逻辑、存储及先进封装技术。
- 中国大陆半导体设备销售额自2020年187.3亿美元增长至495.5亿美元，CAGR为28%，国产厂商复合增速明显高于市场销售增速。
- 国产半导体设备公司营收业绩高速增长，市场份额逐步提升，25Q3营业总收入合计达到248.8亿元，同比增长37%。
五、半导体材料：关键领域持续突破，国产厂商做大做强
- 先进逻辑和先进存储大周期+地缘政治影响下，本土晶圆厂加大扩产力度及国产化率预计进一步提升，半导体材料的自主可控重要性凸显。
- 2020-2024年国内主要半导体材料公司合计营收CAGR达19%，营收增速明显快于国内市场增速。
- 国产半导体材料厂商将充分受益于晶圆产能持续扩充、国产供应商料号种类、份额有较大提升空间、平台化布局、更多更高国产化率新产线扩建为材料提供更多验证机会。
- 光刻胶等国产化率亟待提升环节，国产厂商正逐步实现突破，重视相关厂商进入收获期机会。
六、半导体零部件：设备之基，携手攻关
- 半导体零部件是半导体设备的基石，国内半导体设备零部件市场规模从2020年的765.4亿元增长至2024年的1605.2亿元，CAGR达20.3%。
- 半导体零部件业务主要有两大需求来源：晶圆厂现有设备的零部件更换需求；晶圆厂新购设备生产中零部件的增量需求。
- 半导体零部件国产化率仍较低，根据弗若斯特沙利文数据，2024年国产化率约为7.1%，国内先进制程半导体设备零部件自主化仍处于初期发展阶段。
- 国产厂商加速替代，2019年-2024年选取10家公司合计营收CAGR为34%，选取公司营收增速快于国内市场规模增速反映了国产供应商份额正处持续提升阶段。
- 光刻机光学元件、陶瓷件等国产化率极低赛道具备强增长潜力，需重点关注相关厂商进展。
七、封测：稼动率饱满迎涨价，先进封装百花齐放
- 2025年封测行业稼动率呈现稳中向好的态势，至25年底已经上行至高位，预计2026年封测价格上行动能充足。
- 先进封装作为后摩尔时代的胜负手，以台积电为首的CoWoS已在AI芯片中得到了大规模应用，未来CoWoS产能供需缺口正努力缩小。
- AI硬件迭代进入加速期，新技术新方案不断涌现，2026年及未来几年，新硬件平台升级将推动PCB材料环节进入M9及M9+时代，同时硬件性能与架构升级将推动正交背板、Cowop等新技术方案落地。
八、代工：算力底座，量价齐升
- 台积电+三星减产导致2025-2027年8寸产能呈现下滑态势，AI服务器拉动功率和PMIC需求，供需错配下，预计26Q1将迎来全8寸线BCD和HV平台的全面涨价。
- 台积电FY25Q4业绩超预期，AI需求维持强劲，具备真实性与健康度，上调26年CAPEX至520-560亿元。
- 大陆晶圆厂2026年喜迎量价齐升，中芯国际+华虹半导体产能利用率接近满载，产能结构性紧缺下，2026年将积极酝酿涨价。
九、数字IC：周期上行，AI接力
- 数字IC设计板块25Q3营收达到526亿元（yoy+35%），归母净利达到69亿元（yoy+91%），单季度营收及利润连续八个季度实现同比正增长。
- 盈利能力逐季改善，25Q3板块毛利率/净利率分别达到34.3%/13.9%。
- 现金流持续改善，预付账款保持高增，25Q1-Q3累计达到101.2亿元，相比24Q1-Q3的66.5亿元同比增长了52%。
十、模拟芯片：国产替代加速，26年量价齐升
- 海外巨头联手涨价，已然确认了行业拐点，标志着长达两年的行业去库存周期正式结束，国产模拟芯片厂商将更为受益。
- 2026年将是国产模拟芯片加速替代、利润率修复的黄金窗口期，国产模拟芯片厂商将更为受益于通用料价格企稳、TI&ADI主导的高端市场由涨价缺货将进一步加速国产替代进程。
十一、被动元器件：AI需求激增带动行业价稳量增
- 被动元器件市场迎来稳步增长与结构性机遇并存的发展阶段，2024年全球被动元器件市场规模已达391亿美元，同比增长7.7%，预计2025年将进一步增至430亿美元，同比增长9.97%。
- 中国市场表现尤为突出，全年规模突破1423亿元，同比增长15%，占全球份额提升至44%，2020-2024年年复合增长率达15.2%，显著高于全球7.8%的平均水平。
- AI基础建设如火如荼，被动元件开启“价稳量增”结构性行情，预计2025年中国被动元器件市场规模将达到1604亿元，继续稳居全球最大市场地位。
- 服务器功耗提升拉动被动元器件要求，日系厂商市场份额较高，本土产业链持续突破，多家厂商已打开AI服务器市场。
十二、面板：供需日益改善，涨价周期或已开启
- 面板价格转涨，行业反转在即，预计3月份电视面板价格趋势，32英寸、43英寸与50英寸预估上涨1美元，55英寸上涨2美元，65英寸与75英寸上涨3美元。
- 韩厂退出，供给端有望进一步改善，面板行业价格回升可期。
- 面板龙头拓展钙钛矿新业务，打开增长新曲线，京东方基于自身显示行业的技术积累，在钙钛矿领域实现强势突破，未来钙钛矿技术不断迭代成熟后，有望成为太空能源系统的重要组成部分。
十三、功率：三代半助力服务器供电系统架构改革
- 服务器功耗不断提升，对电源功率密度提出更高要求，传统的基于硅的设备已经达到其性能和效率的上限。
- SiC和GaN等宽禁带半导体成为突破这一瓶颈关键技术，SiC或成为封装散热层的理想材料。
- 受益市场扩容，国产优秀厂商顺利突围，天岳先进等厂商的衬底还获得了英飞凌、博世等国际知名企业合作。
十四、消费电子：从生态底座到智能设备，AI终端黄金元年已至
- 消费电子板块从复苏周期转向创新周期，AI终端渗透率将加速提升，重大看点包括苹果AI战略从自研走向生态借力、苹果首款折叠屏手机即将面世、AI竞争逐渐从大模型转向用户的触达、智能眼镜持续扩容、机器人放量可期。
- 智能眼镜市场持续扩容，产业迈向规模化增长拐点，光波导技术正朝着轻量化、高集成化方向演进，衍射光波导、全息光波导等技术路径不断突破。
- 端云协同实现价值闭环，端侧AI价值凸显，高频、实时、隐私敏感任务由端侧承担，复杂推理与模型训练由云端赋能，实现“云让端更聪明，端让云更真实”的价值闭环。
- 科技巨头加速布局，抢滩AI硬件赛道，OpenAI、谷歌、微软、Meta、阿里、字节、百度等AI巨头均有关于AI硬件的信息释放，硬件已成为AI走向场景的核心载体。
- 机器人从技术到场景，应用深度覆盖社会全谱系，特斯拉官宣第三代Optimus，将于26Q1亮相并启动量产，人形机器人正从实验室走向家庭，成为真正的智能助手，家用机器人正从概念走向实用。
