电子行业周报：Micron 2026财年Q2单季度业绩创历史新高

行业研究/行业点评 2026年03月23日 Micron2026财年Q2单季度业绩创历史新高——电子行业周报（2026/3/16-3/22） 行业及产业电子 投资要点： 强于大市 本周（2026/3/16-3/22）SW电子行业指数（-2.84%），涨跌幅排名9/31位，沪深300指数（-2.19%）。SW一级行业指数涨跌幅前五分别为：通信（+2.10%），银行（+0.36%），食品饮料（-0.48%），公用事业（-2.35%），煤炭（-2.46%），涨跌幅后五分别为：有色金属（-11.82%），基础化工（-10.53%），钢铁（-10.29%），综合（-7.99%），建筑材料（-7.95%）。本周SW电子三级行业指数涨跌幅前三分别是：分立器件（+5.17%），半导体设备（+0.16%），印制电路板（-0.74%），涨跌幅后三分别是：LED（-7.04%），电子化学品Ⅲ（-6.65%），半导体材料（-6.01%）。 本周SW电子行业涨跌幅排名前五的股票分别是：深华发A（+61.01%），源杰科技（+26.80%），国科微（+21.34%），长光华芯（+17.39%），雅创电子（+15.31%）。涨跌幅排名后五的股票分别是：华灿光电（-16.14%），京泉华（-15.35%），铜峰电子（-15.23%），威尔高（-14.58%），中富电路（-14.34%）。 资料来源：聚源数据，爱建证券研究所 相关研究 《电子行业周报：AMAT携手SKhynix、Micron合作开发新一代存储芯片》2026-03-16《电子行业跟踪报告：NVIDIA投资40亿美元扩产光芯片》2026-03-11《电子行业跟踪报告：MLCC或迎来涨价周期》2026-03-02《电子行业跟踪报告：字节跳动发布Seedance2.0》2026-02-24《电子行业跟踪报告：摩尔线程推出智能编程服务》2026-02-09 Micron发布2026财年第二季度财报。美东时间2026年3月18日，Micron发布2026财年第二季度财报。当期公司实现营业收入238.6亿美元，同比增长196.3%、环比增长74.9%；归母净利润137.85亿美元，同比增长770.8%、环比增长163.1%；综合毛利率达74.41%，创公司历史新高。分业务来看，DRAM业务实现营收188亿美元，同比增长207%、环比增长74%，营收占比79%，受行业供需紧张及AI服务器高端需求拉动，产品ASP环比上涨约65%；NANDFlash业务营收50亿美元创历史新高，同比增长169%、环比增长82%，营收占比21%，凭借高毛利企业级产品优化结构，产品ASP环比上涨75%-79%。为匹配市场需求，公司上调资本开支规划，2026财年资本支出预计超250亿美元，2027财年将继续大幅增长，重点投向HBM及DRAM产能建设。 Samsung深化与NVIDIA合作，公布2nmHBM5开发计划。2026年3月17日，据韩国媒体BusinessKorea报道，Samsung正式披露下一代高带宽内存（HBM）技术开发路线，同时官宣与NVIDIA的产业链合作进一步深化。公司已确认正在开发第八代高带宽内存HBM5，该产品核心底层芯片（Basedie）将采用Samsung自研的2nm工艺打造;针对第九代迭代产品HBM5E，Samsung计划提前在核心存储芯片上应用基于1D工艺（第七代10纳米级）的DRAM，提前锁定高端AI存储赛道的技术先发优势。此外，NVIDIA在本届GTC2026大会上重磅发布的新款人工智能（AI）推理专用芯片“Groq3语言处理单元（LPU）”，已正式委托三星晶圆代工事业部负责生产，将采用三星已实现成熟量产的4nm工艺制造，此次合作不仅标志着Samsung与NVIDIA的产业绑定从此前单一的存储芯片供应，延伸至先进制程晶圆代工的全链条合作。 证券分析师 许亮S08205250100020755-83562506xuliang@ajzq.com 联系人 朱俊宇S0820125040021021-32229888-25520zhujunyu@ajzq.com NVIDIA将与QunityElectronics合作研发半导体先进材料。2026年3月18日，NVIDIA宣布与QnityElectronics达成合作，共同研发用于半导体制造的先进材料，以及面向人工智能与高性能计算的先进封装技术。QnityElectronics于2025年11月从杜邦公司电子业务部门分拆而来，技术布局覆盖芯片制造、先进封装、热管理三大板块；2025年财报显示，公司15%的营收已锁定AI数据中心市场。 投资建议：Micron2026Q2业绩爆发，AI驱动高端存储量价齐升；Samsung作为NVIDIARubin架构核心HBM供应商，产能已通过长单全额锁定，进一步印证存储行业高景气度。当前存储涨价周期持续上行，建议重点关注国产存储产业链上市公司投资机会。 风险提示：AI算力需求不及预期；存储芯片价格上涨不及预期；技术迭代不及预期的风险。 1.本周市场回顾 1.1SW一级行业涨跌幅一览 本周SW电子行业指数（-2.84%），涨跌幅排名9/31位，沪深300指数（-2.19%）。SW一级行业指数涨跌幅前五分别为：通信（+2.10%），银行（+0.36%），食品饮料（-0.48%），公用事业（-2.35%），煤炭（-2.46%），涨跌幅后五分别为：有色金属（-11.82%），基础化工（-10.53%），钢铁（-10.29%），综合（-7.99%），建筑材料（-7.95%）。 资料来源：iFinD，爱建证券研究所 1.2SW电子三级行业市场表现 本周SW电子三级行业指数涨跌幅前三分别是：分立器件（+5.17%），半导体设备（+0.16%），印制电路板（-0.74%），涨跌幅后三分别是：LED（-7.04%），电子化学品Ⅲ（-6.65%），半导体材料（-6.01%）。 资料来源：iFinD，爱建证券研究所 1.3SW电子行业个股情况 本周SW电子行业涨跌幅排名前五的股票分别是：深华发A（+61.01%），源杰科技（+26.80%），国科微（+21.34%），长光华芯（+17.39%），雅创电子（+15.31%）。 涨跌幅排名后五的股票分别是：华灿光电（-16.14%），京泉华（-15.35%），铜峰电子（-15.23%），威尔高（-14.58%），中富电路（-14.34%）。 资料来源：iFinD，爱建证券研究所 资料来源：iFinD，爱建证券研究所 1.4SW科技行业其他市场表现 半导体指数（SOX）本周涨跌幅为+0.31%，恒生科技指数本周涨跌幅为-2.12%。 资料来源：iFinD，爱建证券研究所 中国台湾电子指数各板块本周涨跌幅分别是：半导体（-0.41%），电子（+0.60%），电脑及周边设备（+0.03%），光电（-0.71%），通信网路（+4.61%），电子零组件（+6.43%），电子通路（+8.64%），资讯服务（-0.94%），其他电子（-1.67%）。 资料来源：iFinD，爱建证券研究所 2.全球产业动态 2.1Micron发布2026财年第二季度财报 美东时间2026年3月18日，Micron公布2026财年第二季度财报。财报数据显示，公司当期营业收入达238.6亿美元，同比增长196.29%，环比增长74.89%；净利润达137.85亿美元，同比增长770.81%，环比增长163.07%；当期毛利率达74.41%。 分业务板块来看，Micron2026财年第二季度业绩增长由DRAM与NANDFlash存储业务共同拉动： 1）DRAM业务：当期实现营收188亿美元，同比大幅增长207%，环比增长74%，营收占比达79%。受全球存储行业供需持续紧张、AI服务器高端DRAM需求井喷推动，本季度DRAM产品ASP环比上涨约65%。 2）NANDFlash业务：当期营收创下50亿美元的历史新高，同比增长169%，环比增长82%，营收占比为21%。尽管消费级市场竞争仍较为激烈，但公司凭借高毛利的企 业级、数 据中心 级产品 优化产品 组合， 推动NAND产品ASP环比 涨幅达75%-79%。 为满足持续攀升的市场需求，美光大幅加码全球制造布局。2026财年资本支出预计将超过250亿美元，此次增加的部分主要源于与洁净室设施相关的资本支出，包括已完成收购的力晶半导体铜锣厂及美国晶圆厂项目。Micron预计，2027财年资本支 出将继续大幅增长，以支持与HBM及DRAM相关的投资。其中建设相关支出同比增加超100亿美元。 全球扩产方面，铜锣厂预计2028财年开始出货，爱达荷州首座晶圆厂预计2027年中期投产，纽约晶圆厂已动工，日本广岛洁净室扩建顺利推进；NAND领域，新加坡新工厂已破土动工，预计2028年下半年投产；印度组装测试工厂已实现商业发货，新加坡HBM封装工厂预计2027年投入运营。 2.2Samsung深化与NVIDIA合作，公布2nmHBM开发计划 2026年3月17日，据韩国媒体Businesskorea报道，Samsung已确认正在开发第八代高宽带内存HBM5，其底层芯片（Basedie）将采用2nm工艺。对于第九代HBM5E，该公司计划提前在核心芯片上应用基于1D（第七代10纳米级）工艺的DRAM。 同时，NVIDIA在本届GTC2026大会上重磅发布的新款人工智能（AI）推理专用芯片“Groq3语言处理单元（LPU）”，已正式委托三星晶圆代工事业部负责生产，将采用三星成熟量产的4nm工艺制造。此次合作也标志着Samsung与NVIDIA的产业绑定，从此前单一的存储芯片供应，延伸至先进制程晶圆代工领域，同时也是NVIDIA推进AI芯片供应链多元化布局的关键动作。 2.3NVIDIA将与QnityElectronics合作研发半导体先进材料 2026年3月18日，NVIDIA宣布与QnityElectronics达成合作，共同研发用于半导体制造的先进材料，以及面向人工智能与高性能计算的先进封装技术。 QnityElectronics于2025年11月从杜邦公司电子业务部门分拆而来，技术布局覆盖芯片制造、先进封装、热管理三大板块；2025年财报显示，公司15%的营收已锁定AI数据中心市场。 2.4领益智造旗下立敏达成为NVIDIARubin架构供应商 2026年3月16日GTC大会期间，领益智造旗下子公司立敏达（Readore）作为中国大陆企业，正式进入英伟达新一代Rubin架构Manifold（分水器）生态，现场展出UQD/MQD快接头、InnerManifold等核心液冷产品。 NVIDIA本次发布的Rubin全液冷架构，通过冷板吸收芯片运行热量，经由InnerManifold、UQD/MQD快接头、RackManifold组成的管路系统完成外部热交换，冷却液回流形成闭环散热。 随着RubinGPU功耗突破2000W，全液冷已成为AI算力标配，液冷市场加速放量。 2.5STMicroelectronics宣布与NVIDIA合作开发PhysicalAI 2026年3月16日，STMicroelectronics（意法半导体）宣布与NVIDIA合作开发PhysicalAI，重点覆盖人形机器人、工业机器人、服务机器人及医疗保健机器人四大领域。 STMicroelectronics将发挥其在硬件领域的优势，把自身传感器、微控制器和电机控制解决方案，全面集成到英伟达机器人生态系统中，实现软硬件协同发力，助力物理人工智能技术在各类机器人场景的快速落地。 3.风险提示 1）AI算力需求不及预期。当前半导体行业多数细分赛道的增长核心依赖全球AI算力建设的持续放量，若大模型技术落地进度不及预期，导致全球云厂商、AI企业的资本开支收缩，将直接影响AI芯片、存储等配套产业链的需求增长。 2