本周市场回顾
- 行业表现：SW电子行业指数上涨3.77%，位列一级行业涨幅第二；三级行业中，集成电路封测、半导体设备、集成电路制造涨幅居前，LED、印制电路板、分立器件涨幅靠后。
- 个股表现：臻镭科技、珂玛科技、可川科技等个股涨幅领先，得润电子、思泉新材、安克创新等个股跌幅居前。
- 指数表现：半导体指数（SOX）上涨3.78%，恒生科技指数上涨2.37%。
- 中国台湾电子指数：各板块涨跌幅不一，半导体、电子、光电板块上涨，电脑及周边设备板块下跌。
全球产业动态
- 台积电2025Q4法说会：
- 营收337.3亿美元（环比+1.9%；同比+25.5%），净利润约5057.4亿新台币（环比+11.8%；同比+35.0%）。
- 毛利率62.3%，净利率48.3%。
- 先进制程（5nm、3nm）营收占比超六成，成熟制程呈现结构性复苏。
- 应用端以高性能运算（HPC）和智能手机为主，合计贡献超八成营收。
- 资本开支3569.1亿新台币，环比增加694.6亿新台币。
- 预计2026Q1营收346-358亿美元，毛利率63%-65%，经营利润率54%-56%。
- 特朗普对部分进口半导体及衍生品加征25%关税：
- 加征范围包括特定先进计算芯片（如NVIDIA H200、AMD MI325X）及其衍生品。
- 制造设备未被纳入本轮关税征收。
- 美国正式批准NVIDIA H200芯片对华出口：
- 重启H200芯片对中国客户的常态化出货。
- H200搭载141GB HBM3e内存，显存带宽4.8TB/s，满足千亿参数级AI模型需求。
- 智谱联合华为开源中国首个国产芯片训练的多模态SOTA模型：
- 开源新一代图像生成模型GLM-Image，基于国产芯片实现端到端训练。
- Wolfspeed成功制造出单晶300mm碳化硅晶圆：
- 300mm碳化硅晶圆平台具备大规模碳化硅器件制造能力和高纯度半绝缘衬底先进制备能力。
- MediaTek发布天玑9500s和天玑8500：
- 天玑9500s采用3nm先进制程，八核CPU架构，主频高达3.73GHz。
- 天玑8500采用4nm制程，全大核CPU架构，集成8颗Cortex-A725核心。
投资建议
- 高性能计算（HPC）芯片是台积电先进制程业务增长的核心引擎，HPC业务收入占比55%，增长韧性更强。
- 建议投资者持续关注高性能计算芯片产业链投资机遇，重点布局国产GPU、先进制程代工等相关标的。
风险提示
- 国际贸易加剧：美国对部分半导体及衍生品加征关税，推高国内企业采购成本，加剧产业链供应不确定性。
- 下游需求不及预期风险：台积电营收高度依赖HPC业务，若下游客户削减资本开支，将直接冲击先进制程订单。
- 碳化硅晶圆制造行业中小厂商市场拓展风险：行业头部集中度较高，中小厂商面临技术、资金双重壁垒，市场份额提升难度较大。
