半导体涨价攻入终端，华为重磅发布新一代算力加速卡

核心观点与关键数据

半导体涨价潮蔓延至终端，头部品牌受益
手机品牌OPPO和vivo因半导体及存储成本上升宣布调价，家电、汽车等领域或面临连锁提价压力。消费电子销量阶段性承压，行业资源向头部品牌集中。

华为发布新一代昇腾950PR算力加速卡
昇腾950PR在低精度数据格式、向量算力等方面大幅提升，单卡算力达英伟达H20的2.87倍，支持FP4低精度推理。昇腾联合20家伙伴发布AI应用场景解决方案，覆盖多个行业，已推出400多款行业一体机。

行业高频数据

• 费城半导体指数：近两周震荡，长期趋势持续上涨，2025年二季度震荡上行。
• 台湾半导体行业指数：近两周动荡，2024年二季度上涨后进入震荡，2025年一季度下跌后上行。
• 中国台湾IC产值同比增速：2021年以来持续下降，2023年Q2开始反弹，存储器制造业同比大幅提升。
• 全球半导体销售额：2024年底小幅下降，2025年4月以来逐月攀升，2026年1月同比增长46.1%。
• 全球半导体设备销售额：2005年以来上升，2025年三季度中国大陆设备销售额同比增长12.61%。
• 晶圆制造：中芯国际8英寸晶圆产能翻倍，2025年第三季度出货量达近250万片，接近满产。
• 存储芯片：AI需求带动DRAM/NAND价格大幅上涨，DDR5(16Gb)现货平均价2026年3月20日为39.17美元。

研究结论

1. 行业动态

   • 三星电子或受益于内存涨价，高端产品占比优势明显。
   • 和顺石油收购奎芯科技切入半导体赛道，交易评估增值率821.07%。
   • 俄罗斯龙芯授权的Irtysh系列CPU性能对标Intel至强处理器。
   • 美光与三星恢复存储芯片长期合约谈判，签署首个五年期协议。
   • 平头哥GPU芯片真武810E累计交付47万片，阿里云大规模应用。
   • 地平线征程系列芯片2025年出货量超400万套，中高阶芯片出货量翻5倍。
   • 英特尔CPU全面涨价10%，服务器CPU产能接近售罄。
   • 台积电产能紧缺，三星计划在美国建第二座2nm晶圆厂。

2. 公司公告

   • 神工股份计提资产减值准备1,723.37万元。
   • 普冉股份使用超募资金1.86亿元补充流动资金。

3. 风险提示

   • 半导体出口管制、晶圆厂扩产不及预期、核心技术研发进展不及预期、地缘政治风险等。