液冷技术新方向
AI时代下，液冷技术已成为大势所趋，新技术和新材料的变革成为前沿方向。目前，冷板式液冷仍为未来3-5年内的主流方案，微通道、3D打印液冷冷板、金刚石散热、液态金属优化TIM等方向有望在传统液冷方案上实现进一步优化。
技术发展方向
微通道技术（MLCP）
- 核心特征：内部结构的微型化（微米级别流道）和高度集成化（将均热板、水冷板、芯片封装盖板整合）。
- 优势：提高热交换效率，减少导热界面材料（TIMs）使用，使冷却液更直接、高效地带走芯片热量。
- 现状：MLCP单价可达传统水冷板的3~5倍，毛利率较高，目前仍处于测试与验证阶段，中国台湾地区企业已开始向英伟达提供样品。
3D打印液冷冷板
- 优势：制造复杂内部结构，提升效率；一体化成型无泄露；开发周期短。
- 应用：已从实验室走向商业化应用，例如世界上首个安装在服务器CPU上的无泄漏一体式冷板，以及英伟达GTC大会上展出的3.5kW 3D打印技术液冷板。
材料发展方向
金刚石散热
- 优势：超高热导率（2000 W/(m・K)以上）、低热膨胀、高绝缘、高稳定。
- 制备技术：化学气相沉积（CVD）为主流，其中微波等离子体CVD（MPCVD）因结晶质量高、均匀性好，成为AI散热用金刚石的首选。
- 应用：全球首批搭载金刚石冷却技术的H200 GPU服务器已投入运行，可实现约15%的FLOPs/W提升，并维持GPU满负载运行。
液态金属
- 优势：超高导热系数（15–73W/m・K），可显著提升算力稳定性与能效。
- 应用：主要应用于热界面材料（TIM）与冷板直触散热，可将热阻降至0.05℃・cm²/W以下，实现芯片降温5–10℃。
- 挑战：成本高（材料成本占散热方案总成本的60%以上），规模化生产难度大。
GTC大会释放液冷积极信号
- AI芯片指引乐观：英伟达预计到2027年底，新一代AI芯片的累计营收将正式跨入1万亿美元时代。
- LPU整合进VR平台：英伟达将Groq的LPU推理架构整合进平台，并首次将AI工厂、电力调度与智能体运行环境纳入统一架构。
- 全液冷方案成为刚需：英伟达推出NVL72液冷机架，单机柜功耗超200kW，算力密度提升4倍；发布BlueField-4 STX存储架构，能效比传统架构高4倍。
- Vera Rubin架构：英伟达自研Vera CPU机架集成液冷方案，单个机架可集成256颗液冷方案Vera CPU，支持超过22500个并发线程独立满负荷运行。
- Groq 3 LPX平台：采用液冷散热技术，单个机架配备256颗LPU处理器，累计提供128GB片上SRAM，总扩展带宽达640TB/s。
液冷产业链解析
- 产业链：上游为液冷系统零部件，中游为集成商，下游为数据中心服务商、运营商、互联网大厂等。
- 国产厂商：以英维克为代表的国产温控厂商有望突破全球市场，申菱环境、高澜股份等均有机会。
- 主要上市公司：英维克、申菱环境、高澜股份、曙光数创等。
风险提示
- AI发展及投资不及预期
- 行业竞争加剧
- 全球地缘政治风险
- 新技术发展引起产业链变迁
