天风电子铠侠2DNAND多料号宣布EOL利基存储步入供给端出清驱动的

2026-03-20 未知机构杜佛光

事件透视：铠侠宣布多款TSOP封装产品EOL
- 确定性退出：铠侠计划停产1Gb至64Gb全系列TSOP封装2D NAND，最后下单日期为2026年9月，受限于基板供货及生产资源分配。
- 大厂共识：三星、海力士、美光等巨头正转向HBM及高层数3D NAND，低容量2D NAND市场经历战略性收缩。
- 竞争格局改善：头部玩家有序退出，行业集中度向具备持续供货能力的存量玩家靠拢。
逻辑驱动：供需缺口下的议价权回归
- 2D NAND价值重塑：国内厂商将承接海外撤离的市场份额，迎来发展机遇。
- 议价重心转移：供给端“物理性缩减”下，价格战结束，存量玩家（如工控、网通、车载领域）议价权增强。
- 国产位阶提升：国际厂商退出为国内设计公司进入Tier-1客户供应链提供窗口期，实现向主流供应跨越。
产业共振：利基型存储进入“红利释放期”
- 逻辑重估：利基存储从大宗商品周期波动转向“老旧工艺线关停”导致的稀缺溢价阶段。
- 国内链条受益：铠侠、三星等产线缩减下，国内成熟工艺厂商（如长鑫存储等）有望迎来量价齐升。