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覆铜板核心原材料涨价情况
- 核心原材料涨价幅度：铜价上涨43%，铜箔加工费上涨20%，玻璃布上涨100%。
- 成本传导：2025年10月至2026年2月已3次调价，仅覆盖20%成本涨幅，传导滞后1个月；单轮调价幅度从个位数升至15%-20%，2026年3月推进新一轮调价覆盖LME铜价11800-13000美元/吨成本。
- 高端玻璃布后续计划：供应商2026年3-6月每月上调10%-15%（1080薄布15%，其他10%），7628等厚布供给收紧但短期，1080薄布供应紧张至2026年底至2027年初。
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树脂涨价及后续预期
- 树脂累计涨幅20%，但占比低未完全传导；中东航运受阻导致供给收缩，若局势未缓和，2026年4月树脂将大幅涨价，推动企业调价覆盖该成本。
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覆铜板成本传导与厂商差异
- 成本构成：玻璃布与树脂各占PP成本50%；树脂填料等特定物料无法替代，供应商限量供应。
- 成本上涨分摊：企业承担10%-15%，已传导30%，剩余15%待4月传导。
- 行业涨价节奏：2025年10月观望转为强硬，台系厂商调价滞后约2个月（如南亚），建涛最快10天调价；单次调价幅度15%-20%。
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覆铜板下游需求结构分化
- 高景气领域：AI服务器需求逐步放量（英伟达麻九材料2026年Q1末上量），GPU配套占比约60%。
- 传统领域：汽车需求一般，消费电子NB类平淡，家电受房地产拖累疲软，头部厂商已将其作为非核心业务。
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PCB厂商稼动率分化
- 台系厂商（马六以上）出货增长，欧美客户为主；稼动率两极分化：民营厂商60%-70%，台系AI服务器厂商满载（如鹏鼎、金像满产，年终奖达37-50个月）。
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服务器订单与行业扩产规划
- 头部厂商服务器订单占比提升（台光70%-80%，联茂30%-40%），车载、消费电子利润低推动转型。
- 扩产计划：台光2026年预计新增300万张/月产能，优先保障高端订单，逐步停止低毛利订单（手机、车载）。
- 玻璃布约束：东南亚扩建2026年启动，2027年底投产，短期缺料持续至2026年底至2027年。
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高端玻璃布供需与行业展望
- 高端low Dk布（马七、马八）供需长期紧张（缺口30年），良率仅6%-7%；宏和独家垄断超薄布市场，股价持续上涨。
- 行业趋势：产能向高端转移，未来高端产品占比提升。
- 红河股价逻辑：行业已充分认知玻璃布涨价幅度。
