核心观点:
- CCL 涨价对 PCB 厂商影响较大,议价能力较弱。上游 CCL 厂商因原材料供应紧张,持续进行价格上调,而 PCB 厂商受限于订单情况,难以将成本压力完全转嫁给下游客户。
- IC 载板和玻璃基板市场存在技术壁垒,国产化进程缓慢。IC 载板主要采用 BT 材料,其技术难度较高,目前主要由日韩厂商主导;玻璃基板加工难度大,短期内难以实现大规模量产。
- ABF 载板市场增速较快,但国产化程度仍较低。ABF 载板主要应用于高端 AI 芯片,目前主要由日本味之素垄断,国产厂商尚处于研发阶段。
关键数据:
- CCL 涨幅:每次上涨 20%-30%。
- ABF 载板订单:一家头部客户每年订单额约 5 亿。
- ABF 载板设备交期:目前约 1 年,较之前明显改善。
研究结论:
- PCB 厂商在 CCL 涨价压力下,需通过提高良率、降本增效等方式应对。
- 国内 IC 载板和玻璃基板厂商需加大研发投入,提升技术水平,才能在市场竞争中占据优势。
- ABF 载板市场前景广阔,国产化进程将逐步推进。