激光器侧：行业需求强劲，公司积极扩产
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行业需求持续提升：
- AI数据中心对InP需求在2026-2030年CAGR约为85%，其中UHP超高功率激光芯片（用于CPO）增速超过200%（2025-2030年）。
- 激光芯片（EML+CW）积压订单超2年，UHP超高功率激光器（用于CPO）为多年期长单。
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公司扩产计划：
- 四大晶圆厂持续扩产，新收购晶圆厂（Qorvo格林斯伯勒）28年初开始贡献产能。
- EML侧：2026年底产能较2025年底额外提升50%+。
- CW光源侧：2026Q3完成垂直整合，支撑1.6T光模块量产。
- UHP超高功率激光器（用于CPO）侧：2026年3月完成Qorvo收购，28年初逐步提升UHP产量，现有产能支撑2027年数亿美元UHP激光器收入。
CPO侧：Scale up与Scale out协同并进
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Scale out侧：
- 2027年UHP超高功率激光器数亿美元收入，未来拓展ELS领域（市场空间是UHP的两倍），已与多家云厂商合作。
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Scale up侧：
- 2027年底启动首批Scale up激光器量产出货，为多家hyperscaler和芯片客户提供一站式ELS支持。
OCS侧：重磅订单落地，预计2027年营收规模破10亿美元
- 全新协议签订：2026年3月达成多年期、数十亿美元OCS合作协议。
- 在手订单交付：当前4亿美元以上OCS订单积压，26年下半年完成交付。
- 营收目标支撑：依托现有订单及新协议，2027年OCS业务Run rate突破10亿美元。
光模块侧：订单高企+量产落地
- 订单情况：光模块积压订单超1年。
- 出货情况：1.6T光模块跻身行业第一梯队，2026年夏天启动量产发货；2026Q3完成自身CW激光器垂直整合，进一步支撑1.6T光模块规模化出货。
核心经营目标&订单储备全景
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积压订单情况：
- 激光芯片（EML/CW）：积压订单超2年。
- UHP超高功率激光器（用于CPO）/OCS：均为多年期积压订单。
- 光模块/DCI/电信业务：积压订单超1年。
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财务目标情况：
- 短期营收：FY26Q3营收指引中点8.05亿美元，未来季度突破20亿美元/季度，新增长动力占比达60%。
- 年化营收目标：从当前财年市场共识年化29亿美元，逐步提升至50亿美元，未来预期年化80亿美元（对应20亿美元/季度）。
- 利润端营收配套：实现20亿美元季度营收阶段，毛利率达49-52%，运营费用率10-11%，推动运营利润率达约40%，计划不到2年实现超1000个基点运营利润率扩张。
建议关注标的
- 光芯片侧：源杰科技、长光华芯。
- CPO/NPO侧：天孚通信、中际旭创、新易盛、中润光学。
- OCS侧：腾景科技、德科立。
