公司深耕电镀技术,成功实现向PCB领域的迁移。其推出的全自动移载式填孔电镀(VCP)设备符合PCB电镀设备向垂直连续电镀、自动化、高精度发展的技术趋势。根据华经产业研究院数据,2024年国内PCB电镀设备市场空间约30亿元,且随着PCB向高多层方向发展,对电镀设备的量和质均有提升作用。公司未来还将拓展更多PCB设备(如激光设备),进一步扩大价值量。
展望后续,公司预计海外市场加速光伏扩产,新签订单规模将实现同比增长,并积极争取北美T客户的订单。公司全面布局钙钛矿设备,涵盖多种尺寸PVD、RPD、蒸镀、激光、涂布、VCD、清洗等设备,卡位优势显著。今年锂电龙头及多家晶硅企业预计将启动百MW级产线招标,钙钛矿订单有望实现翻倍左右增长。
继续推荐!