GFDX铜箔更新GTC大会上调收入指引强调LPU架构PCB及上游原材料

GTC大会上调收入指引+强调LPU架构。

1. 收入指引：NVIDIA预计2025-2027年Blackwell和Rubin系列芯片需求至少达1万亿美元，较去年25-26年的5000亿美元指引显著提升，反映AI需求可见度增强。
2. LPU架构：加入LPU的异构计算系统成为Token经济学的核心硬件，采用分离式配置，LPU机架与GPU机架并排放置，通过NVLink连接，并由NVIDIA软件层管理。

研究结论：正交背板确认使用+新增LPU架构有望进一步打开AI PCB市场空间，利好CCL上游原材料。产业链反馈显示，正交背板和LPU架构大概率采用m9材料，对应hvlp4铜箔+q布+碳氢树脂。当前高端电子电路铜箔供需紧缺，三井预计2026年底RTF产能转产至HVLP，载体铜箔4月提价，国产铜箔供应商有望加速导入供应链。

投资建议：推荐铜冠铜箔（2026年出货7万吨，电子电路4.5万吨，HVLP4通过验证）、德福科技（2026年出货19万吨，电子电路4万吨，HVLP3批量出货，载体铜箔获下游订单），关注诺德股份（2026年出货13万吨，电子电路1.5万吨，2026Q2有望实现RTF/HVLP订单突破）、嘉元科技（2026年出货17万吨，电子电路千吨，收购恩达通股权）、海亮股份、中一科技等。