- Scale out侧:延续使用光通信技术,且CPO(Compute Power Over Coax)已启动量产。英伟达与台积电合作量产以太网CPO交换机芯片,与此前判断一致,CPO或率先在out侧落地。out侧CPO的优势在于功耗降低、试错成本低,可为后续up侧起量做产业链铺垫。
- Scale up侧:短期仍保持铜缆为主,符合英伟达与博通此前表态。Groq机柜中已使用DAC进行scale up互联,对于LPU等追求性价比的产品,铜缆生命周期或继续延长。博通表示到2028年仍将通过200G/400G Serdes支持铜缆。远期光通信将进入up侧,英伟达首度官宣NVLink版CPO交换机有望于2028年应用于up侧,搭配Feynman芯片起量。
- 市场空间:up侧市场空间约为out侧的3倍,CPO仍是光通信中具备高度成长属性的方向。