通信行业周报：博通推出400G DSP，关注CPO OIO从0-1的变化机会

核心观点与关键数据

AI算力需求持续扩张，带动网络升级
全球AI算力需求持续增长，推动网络带宽、光互联及数据中心基础设施升级。AT&T宣布未来五年投资2500亿美元用于光纤宽带、无线网络与卫星部署，以支撑AI、云计算与自动驾驶等应用。海外运营商与云厂商持续加码网络建设，叠加AI数据中心互联需求提升，预计将进一步拉动光纤网络、光模块、交换设备及高速互联技术需求。

数据中心系统级创新推进，光通信与热管理协同发展
Coherent推出首款双激光器QSFP28-DCO模块，实现单纤双向100G相干传输，最长300km距离；推出针对AI加速器的Thermadite 800液冷板，较传统铜冷板降温超15℃并减重60%。算力密度提升推动网络带宽与热管理成为数据中心架构升级的核心方向。

关注CPO/OIO从0-1的变化机会
LightCounting预计CPO技术出货将从800G和1.6T端口开始规模上量（2026-2027），主要应用于超大型云服务商数通短距场景。预计到2029年，800G、1.6T、3.2T CPO渗透率分别为2.9%、9.5%、50.6%。Marvell、XPO、博通等企业积极布局OIO与XPU方案，推动光学部件互联及超节点互联。

投资要点

1. 行业持仓比例提升，估值中枢偏上
   2025年以来光通信行业涨幅位列全市场第二，AI产业链带动板块预期向上，市场投资策略高度集中光通信领域。

2. AI驱动网络升级，海外需求强劲
   北美云厂商上调资本开支指引（微软/META预计FY26增速高于FY25，谷歌资本开支大幅增长），预计至2030全球AI资本开支达3-4万亿美元。GPU数量增长推动网络速率向800G、1.6T演进，光通信技术延伸拓展应用场景，光通信投入占AI基建比例有望持续上涨。

3. 国内新一代算力基建开启，全国产化产业链迎来新周期
   国内AI建设加速，CSP保持资本开支增长（阿里巴巴预计2032年数据中心能耗达2022年10倍）。国内算力芯片、光模块、交换机等已基本实现全国产化，细分领域龙头公司有望迎来新台阶。

风险提示

新技术商业化慢于预期，CSP资本开支不及预期等。