GTC前瞻：期待产品路标更新带来强力催化剂
黄仁勋将于北京时间3月17日凌晨2am发表主题演讲，任何关于Feynman架构及Kyber-next机架形态、PCB+CPO支持的NVLink、上游介电材料短缺、CoWoP/DieletModel无封装架构的指引或评论，都将有助于驱动PCB/CCL板块股价上行。若能对正交背板进行功能演示将显著提振PCB需求预期。
台股26M2：受春节开工数减少影响
以月度营收同比计，PCB板块中臻鼎-4%、欣兴+16%、华通+0%、健鼎+11%、金像电+54%；载板板块中南亚-16%、景硕+10%；CCL板块中台光电+45%、台燿+27%、联茂+9%。
重点公司更新
胜宏科技年报提供“2030年千亿产值目标”、“扩大GPU加速卡、TPU配套板等核心产品供应规模”指引。26年度投资计划不超过200亿元（180亿固定资产+20亿股权投资）。
深南电路发布25年年报
全年AI服务器及相关配套产品订单显著增加；已实现FC-GBA 22层量产。
臻鼎上修26年CAPEX
根据臻鼎法说会，以新台币计，CY25-27年度CAPEX分别为实际333亿（指引300亿）/指引500亿（此前300亿）/有望不低于500亿（新提供），三年合计有望超1300亿新台币（约280亿人民币）。
看好26年1.6/3.2T光模块、正交背板核心趋势
CoWoP供应商缩圈？
论断尚早但看好SLP厂商卡位。CoWoP量产时程预期在27年Rubin Ultra或之后，离供应商确认或为时尚早。基于iPhone SLP经验积累的mSAP工艺，鹏鼎和欣兴进度靠前。沪电计划投资CoWoP/光铜融合中试线，胜宏和景旺或积极投入。封测交由日月光/SPIL矽品。
M10预期线索启动；看好M9快速渗透期+FR-4涨价持续演绎
英伟达+沪电已启动测试M10，计划应用于Scale-up正交背板（显示比M9+Q布体系更高的Dk/Df追求）、Rubin/UltraFeynman交换板。计划26Q1初次送样-26Q2测试结果-27H2量产。沪电再度确认作为数通领军的“R&D优先权”，CCL除台光电外有望引入其他大陆和台系供应商。
看好生益科技/南亚新材的高频高速CCL卡位
低端供给收缩、FR-4继续涨价
自台燿后，松下自3月31日起终止E-Glass覆铜板接单。地缘冲突扰动树脂成本，铜价居高，建滔自3月10日接单起对CCL/PP/铜箔加工费统一上调10%。
重点标的
【PCB】沪电股份、胜宏科技、鹏鼎控股、深南电路、景旺电子、生益电子；【CCL】生益科技、南亚新材、华正新材。
