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光伏主业订单预期积极,量价提升
- 预计2025年光伏订单超20亿元,今年40GW的BC扩产,单GW价值量达7000万元(含背板互联、晶化工艺、电镀铜/铜浆烧结技术导入)。
- TOPCon+改造升级有望超去年规模。
- TGV客户群持续扩大,产业趋势明确。
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帝尔激光近况更新
- 总体光伏设备订单目标超30亿元,同比增速50%+。
- 已实现接近量产设备工艺,部分客户开始重复采购。
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半导体业务拓展
- 英伟达2025-2026年需百万颗玻璃基板大算力芯片,台湾某下游客户为SpaceX提供此类芯片;英特尔、三星、台积电及国内沃格、京东方均布局玻璃基工艺。
- PCB设备样机完成调试,预计1-2周内交付头部客户,2026年Q2逐步释放中试及大批量订单。
- 地面光伏海外订单推进,太空光伏持续沟通激光工艺应用。
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总体订单目标
- 半导体+光伏订单合计有望达40亿元,较2025年翻倍。