BC单GW价值量持续提升:从5000万/GW提升至至少7000-8000万/GW。
- BC新增晶化设备,单GW价值量+1000万;
- 金属化:电镀桐、铜浆烧结预计今年批量订单;
- 整版焊、导电背板互联两条焊接路线,预计26H1量产订单落地。
太空光伏:
- HJT:激光转印、诱导修复+烧结工艺成熟,单GW价值量5000万/GW;
- 钙钛矿:激光开槽+分片,单GW价值量大几千万;
- 创新设备工艺:多功能设备获江苏头部客户订单,北京客户对接中;
- 整版焊接和导电背板互联适配超薄硅片、柔性组件。
半导体:
- 完善产品布局:非光伏订单26年目标10亿;
- TGV:今年订单目标上百台;
- PCB:样机2月交付,验证2-3月;
- 新布局:碳化硅8英寸、12英寸衬底剥离,先进封装激光转印植球,AFU光模块光纤阵列激光开孔互联。
核心结论:光伏+半导体双轮驱动,太空光伏打开增长空间,底部票。