光伏主业订单预期积极,进一步提升量价预期。2025年光伏订单预计达20+亿,今年预计40GW的BC扩产,单GW价值量7000万(含背板互联、晶化工艺、电镀铜or铜浆烧结导入预期)。同时,TOPCon+改造升级有望超去年。总体光伏设备订单目标30亿+,同比增速50%+。TGV客户群扩大,产业趋势明确。
英伟达2025-2026年需百万颗玻璃基板大算力芯片,台湾某下游客户为SpaceX提供玻璃基板芯片,英特尔、三星、台积电及国内沃格、京东方均布局玻璃基工艺。设备已实现接近量产工艺,部分客户开始重复采购。
PCB设备样机完成调试,预计1-2周内发下游头部客户,2026年Q2逐步释放中试及大批量订单。地面光伏海外订单推进,太空光伏继续沟通激光工艺应用。总体半导体+光伏订单有望达40亿,比2025年翻倍。