核心观点
- 行业复苏分化：半导体行业经历全面复苏，但复苏力度分化，AI算力需求带动产业链景气度结构性攀升，存储芯片、功率器件等环节价格大幅上涨，而传统消费电子与工业芯片需求复苏乏力。
- AI算力价值重估：AI Agent时代重估CPU价值，CPU成为决定AI响应速度和成本的关键，市场现CPU缺货潮，Intel、AMD服务器CPU交货周期拉长。
- 国产化趋势：AI算力芯片国产化趋势延续，中芯国际产能利用率提升，国产晶圆代工厂通过逆周期扩产把握复苏机遇。
- 中美科技竞争风险：中美科技竞争加剧风险，美国拟实施AI芯片全球许可制，限制企业出口AI芯片。
关键数据
- 全球AI芯片市场规模：预计2025年达到726亿美元，较2019年增长516亿美元。
- 中芯国际产能利用率：2025年第三季度达到95.8%，接近满产状态。
- 存储芯片价格：NAND Flash价格大幅上涨，2025年第四季度前五大厂商营收环比增长23.8%；DRAM价格也持续上涨，2026年第一季度合约价预计涨幅超过100%。
- 全球半导体销售额：2026年1月达到825.4亿美元，同比增长46.1%。
- 中国半导体设备销售额：2025年三季度达到145.6亿美元，同比增长12.61%。
研究结论
- AI算力需求是行业复苏主要驱动力：AI算力基础设施爆发带动半导体产业链景气度结构性攀升，但行业复苏并非普惠式，而是以AI为核心的局部景气度攀升。
- CPU价值重估：在AI Agent时代，CPU成为新的性能瓶颈，价值得到重估，市场对CPU需求旺盛。
- 国产化进程加速：国产晶圆代工厂通过逆周期扩产把握复苏机遇，出货规模显著跃升，规模效应增强。
- 风险提示：中美科技竞争、晶圆厂扩产进度不及预期、核心技术研发进展不及预期、地缘政治环境不稳定等风险需关注。
行业动态
- 苹果发布M5 Pro/Max处理器：首次采用CPU与GPU分离式设计，采用SoIC-MH先进封装技术。
- 英特尔发布Clearwater Forest处理器：基于Intel 18A制程，CPU核心数量达到288个。
- 美国拟实施AI芯片全球许可制：企业在出口AI芯片时需取得美国政府批准。
- 全球五大NAND厂商营收环比增长23.8%：受益于AI基础设施建设热潮和企业级SSD需求爆发式增长。
- 美光发布全新SOCAMM2模块：单条256GB内存，进一步扩大其在低功耗服务器内存领域的领先地位。
- 三星DRAM合约价Q1涨100%：部分客户已付款锁货，DRAM价格持续上涨。
- 英特尔CFO：18A制程将获外部客户采用：苹果与英伟达都在评估采用Intel 18A制程。
- 联发科入股硅光芯片大厂AyarLabs：强化在光学传输领域的布局。
- 上海建成全球首条35微米功率半导体超薄晶圆工艺及封装测试线：为新能源汽车、5G基站等高功率密度应用场景提供核心支撑。
公司公告
- 华天科技：拟通过发行股份及支付现金的方式购买华羿微电子股份有限公司100%股权。
- 卓胜微：2025年度业绩快报，营业收入同比下降16.96%，净利润同比下降166.70%。
- 力芯微：2026年限制性股票激励计划（草案），拟授予限制性股票113.2万股。
- 大为股份：2025年年度报告，营业收入同比增长16.74%，净利润为-15,621,781.98元。
- 帝奥微：关于出售参股公司股权的公告，拟出售江苏云途半导体有限公司17.3262万元注册资本对应的1.9388%股权。
- 德明利：深圳市德明利技术股份有限公司2025年度向特定对象发行股票预案(修订稿)，募集资金总额不超过人民币80,000万元。
- 源杰科技：关于筹划发行H股股票并在香港联合交易所有限公司上市相关事项的提示性公告。
