半导体行业周报：半导体产业链景气度结构性攀升，Agentic AI带动CPU价值重估

半导体行业周报 投资评级：（）报告日期：推荐维持2026年03月10日 ◼分析师：何鹏程◼SAC编号：S1050525070002 投 资 要 点 AI算力需求旺盛带动半导体产业链景气度结构性攀升进入2026年，半导体行业正经历一场看似全面复苏、实则极度分化的涨价浪潮。从存储芯片到功率器件， 从晶圆代工到封测环节，全产业链涨价幅度从10%延伸至80%不等，佰维存储等龙头企业盈利的大幅提升印证着行业的强势回暖。然而，本轮涨价本质上是AI算力基础设施爆发对传统产能的强势挤出——当全球AI芯片市场规模从2019年的110亿美元飙升至2025年的726亿美元，高带宽内存（HBM）与先进制程的稀缺性抬高了整个产业链的成本基准，却也同时暴露了传统消费电子与工业芯片需求的复苏乏力。中芯国际93.5%的产能利用率与蓝箭电子等分立器件企业的毛利承压形成对比，约半数芯片公司仍在亏损线上挣扎的事实映射出这不是一次普惠式的行业复苏，而是一场以AI为核心的局部景气度攀升。 Agentic AI带动CPU价值重估，AI算力芯片国产化趋势延续AI Agent时代正在重估CPU价值。人工智能正从回答问题的大模型（LLM）迈向自主行动的智能体，这一 范式转移彻底重构了算力供需格局——CPU从被视为理所当然的基础设施底座，跃升为决定AI响应速度和成本的前线关键。Agent时代CPU承担三大核心任务：一是驱动沙箱VM作为Agent的“数字身体”，执行文件I/O、代码解释、进程隔离等密集型任务；二是支撑高并发与长在线特性（会话从分钟级进入小时级，并发需求指数级增长）；三是在存算分离架构中充当“第二显存”，承担检索、筛选和数据转发。研究显示，在典型Agent任务中CPU处理占总延迟的90%以上，能耗占比与GPU平分秋色，成为新的性能瓶颈。目前，市场已现CPU缺货潮。Intel、AMD服务器CPU交货周期拉长至8-10周甚至6个月。NVIDIA已追加20亿美元投资Core Weave，大规模部署自研Arm架构CPU以应对Agent负载。 建议关注：天数智芯、芯原股份、海光信息、中芯国际、华虹公司。 中美“关税战”加剧风险中美科技竞争加剧风险产先进制程进度不及预期风险AI模型大厂资本开支不及预期风险 3.行业动态4.公司公告1.半导体板块周度行情分析2.行业高频数据 目录 CONTENTS 0 1半导体板块周度行情分析 1.1、周涨幅排行 1.2、申万一级行业估值水平 3月2日-3月6日当周，申万半导体指数整体呈现震荡下行的态势。3月6日，申万半导体指数为7640.65，周跌幅为-5.57%。 1.3、半导体细分板块周度行情梳理 半导体细分板块比较，3月2日-3月6日当周，半导体细分板块呈下跌态势。其中，半导体材料板块跌幅最大，达到8.97%；数字芯片设计板块跌幅最小，达到4.52%。估值方面，模拟芯片设计，分立器件，数字芯片设计板块估值水平位列前三。 1.4、申万二级行业板块资金流向 上周申万行业资金流向情况：电子化学品板块主力净流入6.72亿元，主力净流入率为0.59%，在9个二级子行业中排第1名；其他电子板块主力净流出 11.15亿元，主力净流入率为-1.36%，在9个子行业中排第9名。 1.5、半导体板块公司周涨幅前十股票 3月2日-3月6日当周，半导体板块公司周涨幅前十个股：派瑞股份，佰维存储，源杰科技，德明利，江波龙，盛科通信-U，东芯股份，卓胜微，拓荆科技，至正股份，周涨幅分别为：38.17%，26.25%，10.52%，5.93%，4.90%，3.20%，3.09%，2.53%，2.11%，1.97%。 0 2行业高频数据 2.1、半导体：费城半导体指数 海外方面，3月2日-3月6日当周，费城半导体指数总体呈现震荡下跌的态势，在2026年3月3日出现大幅下跌，近两周整体呈现震荡的态势。更长时间维度上来看，2023年年底开始持续上涨。2024年上半年整体处于上升态势，7月出现大幅回调，8月处于震荡下行行情，9月出现探底回升，四季度总体处于震荡的态势。2025年一季度呈现先涨后跌的走势，4月后逐渐回升，二季度三季度均呈现震荡上行的态势。 2.2、半导体：台湾半导体行业 此外，我们选取台湾半导体行业指数来观察行业整体景气。近两周来看，2月23日-3月6日两周，台湾半导体行业指数呈现整体下降的态势。近两年来看，2024年二季度台湾半导体指数呈现上涨的态势，随后进入震荡行情。2025年一季度台湾半导体指数进入下跌的行情，随后进入上行的趋势。 2.3、半导体：中国台湾IC产值同比增速 中国台湾IC各板块产值同比增速自2021年以来持续下降，从2023年Q2开始陆续有所反弹，各板块产值降幅均有所收窄。IC板块整体表现不佳，主要因为消费电子需求差，导致IC设计下滑，加之2021年缺货、涨价导致的2022年库存水位上升。但随着AI、5G、汽车智能化等应用领域的推动，2024年需求开始逐步回升。2025年，中国台湾IC设计、IC制造以及晶圆代工产值同比增速小幅下滑；中国台湾IC封装、测试业产值同比增速为维持平稳的增速；中国台湾存储器制造业进入下半年来，产值同比大幅提升。 2.4、半导体：全球半导体销售额 全球半导体销售额自2024年年底出现小幅下降。2025年4月以来，全球半导体销售额呈现逐月攀升的态势，半导体行业景气度提升显著，2025年6月增速开始放缓，7-10月增速开始回升。2026年1月，全球半导体当月销售额为825.4亿美元，同比增长46.1%。其中，中国销售额为228.2亿美元，环比增长5.75%，占比达27.65%。 2.5、半导体：全球主要地区的半导体设备当季销售额 2005年以来，全球主要地区的半导体设备当季销售额呈现上升的趋势。2008~2009年，受全球金融危机等因素影响，各地区半导体设备销售额大多出现下滑。2020~2025年，随着5G、人工智能等技术发展带来的半导体需求增加，全球半导体整体呈现增长态势，中国大陆和中国台湾增长较为显著。2025年三季度，中国大陆半导体设备销售额达到145.6亿美元，同比增长12.61%，环比增长28.17%。图表14：全球半导体设备销售额（十亿美元） 2.6、半导体：中国进口半导体设备数量 从中国进口半导体设备数量的维度来看，2023年以来，中国的半导体设备进口数量整体呈现平稳的态势。结合上文中国大陆半导体设备销售额攀升的趋势，我们认为国产设备正在逐步提升市场份额。 2.7、半导体：海外市场半导体设备出口额 从海外市场半导体设备出口额的维度来看，2019年以来，韩国和中国台湾的半导体设备出口金额整体维持平稳的态势，日本半导体设备出口额整体呈现上升趋势。 2.8、半导体：晶圆制造 晶圆制造方面，2018年至2025年9月，国产晶圆代工厂商中芯国际8英寸晶圆月产能从约45万片稳步提升至约102.3万片，实现翻倍以上增长，并历经稳步爬升、加速扩张及快速扩产三个阶段，尤其在行业调整期间中芯仍坚持逆周期布局，为后续复苏储备了充足产能。产能利用率清晰地映射行业周期，从2020-2022年高景气期多次超过100%，到2023年下行期下滑至68.1%， 随后自2023年第三季度起强劲反弹，至2025年第三季度已恢复至95.8%的高位，接近满产状态。在产能大幅扩张与利用率快速回升的共同推动下，季度出货量规模显著跃升，2025年第三季度达到近250万片，创历史新高，即便利用率未及上轮峰值，实际产出总量已远超以往。整体来看，国产晶圆代工厂通过逆周期扩产把握了复苏机遇，出货规模的突破体现规模效应增强，也印证了汽 车电子、工业控制、物联网等领域对成熟制程芯片需求的持续性与增长潜力。 2.9、半导体：存储芯片 存储芯片方面，由于AI存力需求提升以及海外大厂产能切换HBM等缘故，导致传统DRAM以及NAND类存储芯片价格大幅攀升。NAND方面：Wafer:512GbTLC现货平均价从2024年3月底进入小幅回升，10月出现小幅下跌后变化趋于平缓，2025年3月以来小幅上涨，4月后价格略有下滑，7月后价格进入加速上涨阶段。2026年2月23日价格为17.95美元。DRAM方面：DRAM:DDR5(16Gb(8Gx2),4800Mbps)现货平均价从2024年3月以来价格小幅上涨，9月之后呈现小幅下跌态势，9月之后又重回下跌态势，2025年1月以来呈现大幅上涨的态势，12月初出现小幅下跌，之后开始进入加速上涨阶段。2026年3月6日价格为39.67美元。 2.9、半导体：存储芯片 0 3行业动态 3.1、行业动态整理 苹果M5 Pro/Max发布：首次采用CPU与GPU分离式设计，SoIC-MH封装 近日，苹果公司发布了备受期待的M5 Pro和M5 Max处理器，由苹果最新一代的14英寸和16英寸MacBookPro机型首发搭载。根据苹果披露的资料显示，M5 Pro和M5 Max同样采用了台积电3nm家族最先进的N3P架构，并且采用的全 新改进的Fusion融合架构，将两颗芯片融合在一起，并采用了SoIC-MH先进封装技术，藉此提升芯片整合能力与整体计算效率。具体来说，M5 Pro和M5 Max的CPU核心数量最高均为18核心（M5 Pro有15核心版本），没有配备效率核 心，而是采用6个全新的“SuperCorres”核心，以及12颗性能核心的组合。由于新芯片组设计和CPU内核架构上的改进以及制程工艺上的提升，苹果表示，这种配置能提升专业工作负 载30%。苹果还表示，结合“SuperCorres”核心的多核性能，M5 Pro和M5 Max相比M1 Pro和M1 Max可提升150%。需要指出的是，M5 Pro和M5 Max的“SuperCorres”核心工作频率为4.61GHz，与M5高性能核心采用了 相同的频率；M5 Pro和M5 Max的高性能核运行在3.00GHz-4.61GHz范围，M5的效率核则运行在3.00GHz。这也反映了“SuperCorres”核心所带来的性能提升，并不是依靠主频提升，而是依靠架构改进。在GPU方面，M5 Pro为20核心、M5 Max支持最高40核心配置（还有32核心版本）。苹果表示，M5 Pro的 GPU峰值AI计算性能是M4 Pro的4倍，是M1 Pro的6倍；图形性能比M4 Pro高20%；光线追踪性能比M4 Pro高35%。M5 Max的GPU峰值AI计算性能是M4 Max的4倍，是M1 Max的6倍；图形性能比M4 Max高20%；光线追踪性能比M4 Max高35%。 3.2、行业动态整理 英特尔Clearwater Forest亮相MWC：18A制程，288核心 3月3日消息，根据Techpowerup报导，英特尔近日于西班牙巴塞罗那召开的MWC2026展会上，展示了基于Intel18A制程，代号为ClearwaterForest的新一代Xeon6+服务器处理器，预计2026年正式上市。据介绍，与上一代处理器相比，Clearwater Forest并不是单纯提升了核心数量，而是采用高度复杂的Chiplet设计，整个封装由12颗Intel 18A制程打造的计算芯粒、3颗Intel 3制程的主动式基础底层芯粒，以及2颗Intel7制程的I/O芯粒组成。芯粒之间通过FoverosDirect3D技术进行堆叠整合，同时以EMIB桥接技术串联，形成2.5D与3D混合封装架构。在CPU架构层面，每颗计算芯粒包含6个模组，每个模组内建4个Darkmont E-core，也就是每颗计算芯粒拥 有24个CPU核心，使得单个Clearwater Forest处理器的CPU核心数量达到了288个，因此双插槽系统的核心数量将可达到576核心。在缓存架构方面，DarkmontE-core采用分组共享设计，每四个CPU核心构成一个集群，共享约4MB的L2缓 存。而在封装层级的整体缓存（LLC）容量