3月GTC大会热点展望掘金AIDC系列电话会议第二期20260301

GTC大会前瞻与产业链投资机会

核心观点

• GTC大会将展示新一代及下一代AI技术和英伟达芯片产品，功率提升推动电源市场技术迭代与需求增长，涉及电感、电容及散热材料用量增加。
• 液冷系统在处理高功率设备发热中展现出重要性，预示液冷技术将向更高效、节能方向发展。
• 此次技术更新预计将带动产业链上下游显著投资机会，特别是高性能、高效率元器件及液冷解决方案供应商将获益。

关键数据与技术挑战

• 未来芯片如ruby和飞问，功率分别达2000瓦和5000瓦以上，对电源系统提出极大挑战，特别是电流需求激增。
• 英伟达提出HVC 800伏方案，以降低电流并提升效率，但面临散热和电磁干扰等问题。
• 模块化供电方案通过集成电感、电容和MOS控制芯片，提高集成度，节省空间，但对PCB工艺提出更高要求。

投资机会与市场预期

• 3D电源模块和800伏HVC方案在ICTO领域的应用前景广阔，中伏电路、威尔高和泰达等企业正积极布局。
• CPO交换机量产时间表与备货情况加速，匡腾3400和以太网68006810预计量产，NBA可能推出3452型号。
• 光引擎与NPO方案推动大光市场前景，旭创新易盛等企业通过FAUERS模组等布局，市场估值存在向上翻倍空间。
• 元器件价值量提升与技术迭代，三次电源芯片功耗提升带动电感和电容等元器件需求增长，国内供应商如柏克新材、顺络电子等已进入NV和AC链。
• 液冷技术在AI芯片散热中的应用与市场展望，预计2026年液冷市场规模将大幅增长，新材料如金刚石散热片和液态金属有望放量。

研究结论

• 电源技术升级与GTC大会预期，市场对电源技术的关注度很高，单芯片功率提升显著，但具体解决方案仍处于研究阶段。
• 数据中心液冷技术与海外大厂合作动态，海外大厂如AWS、谷歌的订单需求及国内厂商在液冷领域的进展，如申灵、高兰、依维柯、川润等。
• 液冷技术作为数据中心基建的关键，受益于海外大厂高增速需求、芯片性能提升和算力增长，未来市场潜力巨大。