AI供应链CPO与ASIC动态更新2026年共封装

核心观点与关键数据

• CPO 发展趋势：2026 年将是 CPO 发展的开端，迎来横向扩展（Scale-out）与纵向扩展（Scale-up）发展。
• 横向扩展 CPO：英伟达引领，其 Quantum 和 Spectrum 系列交换机预计 2026 年出货量分别为 2.3 万台和 60-100 万单位；博通 102.4T CPO 交换机预计 2026 年下半年开始出货。
• 纵向扩展 CPO：英伟达可能为 Rubin Ultra 推出 CPO 版本，支持 NVLink 交换机互联；AMD 计划 2027/2028 年为 MI550/MI650 机架系统推出 CPO 版本。
• 供应链进展：台积电计划 2027 年 Q1 实现 1 万片/月 PIC 产能，英伟达可能是主要需求方；ASIC 厂商探索 GPU 领域 CPO 方案。

市场关系与需求前景

• 传统收发器与 CPO：市场份额竞争伴随技术革新，但两者需求前景均积极。
• 个股影响：超配亚洲关键 CPO 推动者（台积电、日月光投控、京元电子等）；众达-KY 因 CPO 影响被市场消化，给予平配评级。

研究结论

• 对 CPO 发展前景保持乐观，虽处早期阶段，但技术持续突破，需求前景积极。