PCB增长逻辑持续强化中信电子各位投资人好我们昨日外发AIPCB

重申推荐【生益科技】(26Q2金股)、【沪电股份】、【胜宏科技】（26M3金股）。

关于市场担忧，解答如下：

1. 正交背板：取消为不实消息，2月以来新一轮送样仍在进行中，英伟达预计在GTC大会展示相关内容，后续CPO入柜可与正交背板共存，无直接利空影响。
2. 材料降规：目前无明确降规信息，客户正推进多个并行方案，最终结合供应能力、量产性价比确认，但行业26年M8全面渗透、M9起量趋势持续强化。
3. 业绩兑现：PCB强重资产属性，25H2-26H1为龙头公司新产能释放的真空期，短期业绩环增速率下降，后续新产能释放将推动业绩高增速维持。
4. 材料涨价：AI类产品成本可较快顺价转移，对龙头公司影响可控。

当前建议重点关注：

1. 英伟达GTC大会：有望展出正交背板、CPO等创新方案，成为算力、PCB板块重大催化。
2. 增量应用：正交背板年终方案落地将支撑行业明后年增量能见度；中板、VPD垂直供电板、CoWoP等应用落地确定性提升。
3. LPU芯片：作为全新增量，利好PCB升规升级及AI BoM占比提升（未来5-10%）。
4. 涨价逻辑：铜价高位、电子布持续上涨、高端T-glass布缺货，支撑覆铜板、BT/ABF载板涨价加速落地，25Q4以来覆铜板（FR4）、BT/ABF载板已涨价15%~20%，预计26H1进一步涨价10%-20%，相关公司26H1起利润弹性将加速释放。