通信行业点评：电芯片EIC：光通信核心枢纽，国产份额有望提升

电芯片是光互联的信号引擎，决定信号速率与功耗的核心枢纽。TIA/Driver深度融合均衡、时钟恢复等功能，推动光通信产业从“模块组装”走向“芯片定义”的价值跃迁。

国产份额提升势在必行。中高速率以上市场自给率极低，中国厂商仅占25G及以上电芯片全球市场的7%。高端电芯片是中国光通信产业链的“短板”，但国产替代空间大，本土企业在成本、供应链安全与客户协同上具备优势，有望加速份额追赶。光通信公司涉足电芯片领域较少，竞争格局稳定，伴随国产能力提升和光模块公司份额增长，国产电芯片迎来上行周期。

XPO技术演进推动电芯片价值量提升。XPO方案移除DSP芯片，信号均衡/补偿等工作由SerDes、TIA、Driver等承担，TIA+Driver的价值量及其系统占比均将提升。

EIC电芯片协同先进封装与系统架构，打开全场景光互联空间。EIC不仅是速率升级，更为LPO、CPO、3D光封装等下一代技术奠定基础，推动光互联从中长距到芯片级互联的更大规模市场。

投资建议：关注光通信电芯片布局的核心企业。TIA/Driver设计：优迅股份、中晟微电子、MACOM、Semtech、MaxLinear、玏芯科技等；代工与制造：Tower、中芯国际等。

风险提示：电芯片国产替代进度低于预期；行业竞争加剧；AI发展不及预期。