电芯片是光互联的信号引擎,其重要性不仅在于简单配套光模块,更在于决定信号速率与功耗的核心地位。TIA/Driver等电芯片通过深度融合均衡/恢复等功能,推动光通信从“模块组装”走向“芯片定义”的价值跃迁。在中高速率以上的市场,我国光通信电芯片自给率极低,中国厂商仅占全球市场份额7%,高端电芯片仍是“短板”,国产替代空间巨大。本土企业在成本、供应链安全、客户协同方面具备优势,有望在AI浪潮中加速份额追赶。
伴随XPO(LPO/NPO/CPO)技术演进,电芯片价值量有望显著提升。由于XPO方案移除DSP芯片,原本由DSP承担的信号均衡/补偿等工作转移至SerDes、TIA、Driver等电芯片,导致这些电芯片的价值量显著提升。
投资建议:电芯片是光通信产业长期发展的核心底座。建议重点关注TIA/Driver领域的优迅股份、中晟微电子(金字火腿参股)、MACOM、Semtech.MaxLinear、玏芯科技等;代工与制造领域的Tower/中芯国际等。
风险提示:国产替代低于预期,电芯片行业竞争加剧。