芯联集成财务与业务展望总结
2025年财务表现
- 预计全年营收81.82亿元,同比增长25.7%
- 毛利率预计达5.56%
- 归母净利润同比减亏40%以上,亏损收窄至约-5.74亿元
2026年业务指引
- 营业收入目标超100亿元,实现盈利转正
- 收入结构:汽车业务40%、消费电子30%、新能源与工业控制20%、AI业务10%以上
中期目标(2026-2030)
- 2029年营业收入突破200亿元
- 2030年向300亿元及更高规模迈进
- 完成从芯片代工到系统级方案提供的升级,覆盖汽车、AI服务器等领域
汽车业务
- 单车配套价值量
- 2024年:2000元/车
- 2027年:3500元/车
- 2029年:4500元/车
- 项目储备
- 2025年新增整车厂和Tier 1的功率模块项目300个
- 深度合作整车厂8家
- 预计2027年起显著贡献营收
AI服务器电源
- 覆盖一、二、三次电源
- 产品可覆盖AI服务器电源物料成本的70%
- 与超聚变等头部客户深度合作
消费电子业务
- MEMS传感器
- 全球最大MEMS麦克风芯片代工厂
- 高性能手机麦克风在某国际顶级手机品牌中市场份额超50%
- Micro LED业务
- 与星宇股份、九峰山实验室共同投资成立新芯光
- 计划投资30亿元
技术布局与进展
- 车规级高压BCD
- 技术突破:国内唯一支持26串新能源汽车电池的BMIC AFE供应商
- 已量产高压电源管理芯片、车载电机驱动和MCU集成方案
- 客户覆盖国内主流模拟IC设计公司70%以上
- 氮化镓
- 已开始送样
- 预计未来占数据中心和汽车电子市场份额约20%
- 推动碳化硅基GaN技术解决方案
- 碳化硅
行业价格趋势与成本传导
- 硅基功率器件价格趋势
- MOSFET:中低压MOSFET涨价26年有望持续
- IGBT:价格已企稳,2026年平稳向好
- 8寸与12寸代工价格分化
- 8寸:产能不再扩充且高端需求高涨,公司26年1月起执行新价格体系
- 12寸:特色工艺价格有望保持坚挺
- 成本传导与盈利
- 供需不平衡导致本轮涨价,成本向下游传导顺畅
- 价格提升直接帮助盈利能力提升
客户拓展与验证情况
- AI服务器电源客户
- 设计公司、电源厂商、国内头部AI服务器和互联网客户均已导入
- 八寸碳化硅MOS高频器件已成功送样欧美公司
- AI服务器电源验证周期
芯联资本投资战略
- 补供应链
- 建生态
- 布局终端赛道