芯联集成26半年报核心要点概览

业绩概述

• 2026年上半年：营业收入45.62亿元（同比增长30.53%），毛利率12.7%（同比提升9.17个百分点），归母净利润2.78亿元（首次转正）。
• 2026年第二季度：营业收入26亿元（同比增长47.59%，环比增长32.49%），毛利率18.02%（同比提升14.60个百分点），归母净利润3.67亿元。

营收拆分

• AI领域：营收同比增长84.31%，收入占比9%（预计全年占比超10%）。
• 消费类领域：营收同比增长31.76%，占主营业务收入约31%。
• 工控领域：营收同比增长21.29%，占主营业务收入约19%。
• 汽车板块：营收同比增长3.53%，占主营业务收入约41%（新车销量下滑背景下仍增长）。

碳化硅业务

• 预计2026年全年碳化硅相关收入近30亿元（同比增长100%），其中70%-80%来自量增，20%来自价增。
• 目标国内市场份额50%（全球20%-30%），2026H1功率模块市场份额16.9%（国内第一）。
• 核心增长动力：车端客户（海外龙头长协到期转单受益），2027年后AI服务器电源配套需求将成为核心增长动力。
• 产能规划：8英寸碳化硅产能从7000片/月提升至1.5万片/月，6英寸产能维持9000片/月，扩产投资8-9亿元（2026年底至2027年初完成）。

产能规划

• Fab 1（8英寸硅基芯片）：当前月产能17万片，后续技改扩产至20万片。
• Fab 2（化合物产线）：2026年内8英寸碳化硅产能提升至1.5万片/月。
• Fab 3（12英寸数模混合工厂）：已实现6.5万片/月量产，剩余产能继续扩展模拟IC产能。
• Fab 4（四期光互连项目）：2027年投产，释放AI光互连产能。
• 未来总月产能将超等效8英寸晶圆50万片/月。

涨价跟踪

• 2026年第三季度全系列产品涨价15%-25%，实际落地约15%（订单交付周期2-3个月，Q3末反映在报表）。
• 剔除上游成本提升5%，本轮涨价将带动2026H2综合毛利率实现大个位数增长。